中铠半导体(苏州)有限公司张亚男获国家专利权
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龙图腾网获悉中铠半导体(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆检测设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223230306U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422510729.5,技术领域涉及:H01L21/66;该实用新型一种晶圆检测设备是由张亚男设计研发完成,并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆检测设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及晶圆加工设备领域,具体涉及一种晶圆检测设备,包括检测单元、翻转单元、第二移动单元和第三移动单元,第二移动单元的输出端设有第二吸取件,第三移动单元的输出端设有第三吸取件,第三吸取件的外径尺寸小于所述第二吸取件的内径尺寸,所述第三吸取件的内径尺寸大于所述放置盘一的外径尺寸。通过对第二吸取件和第三吸取件进行的形状大小以及位置进行设计并合理排布,使得宏观检测环节时以及和宏观检测和微观检测之间的晶圆移载中,第二吸取件、第三吸取件和放置盘一,三者的运动轨迹虽然由于空间有限有重合的部分,但彼此之间不易干涉而避免损坏晶圆。
本实用新型一种晶圆检测设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆检测设备,其特征在于,包括: 检测单元,所述检测单元包括宏观检测模块和微观检测模块; 翻转单元,所述翻转单元上设有用于吸附晶圆的放置盘一,所述翻转单元用于控制晶圆多角度转动; 第二移动单元,所述第二移动单元的输出端设有第二吸取件,所述第二移动单元用于控制所述第二吸取件升降以及翻转,初始状态下,所述第二吸取件和所述放置盘一同轴设置; 第三移动单元,所述第三移动单元的输出端设有第三吸取件,所述第二吸取件和所述第三吸取件均为设有缺口的环状结构,所述第三移动单元用于控制所述第三吸取件移动至和所述第二吸取件同轴设置的位置; 宏观检测时,所述第二吸取件、所述第三吸取件和所述放置盘一同轴设置,所述第三吸取件的外径尺寸小于所述第二吸取件的内径尺寸,所述第三吸取件的内径尺寸大于所述放置盘一的外径尺寸,当所述第二吸取件将晶圆从晶圆校准器移载至所述翻转单元处时,所述第三吸取件的位置高于所述第二吸取件的位置。
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