胜伟策电子(江苏)有限公司卢金强获国家专利权
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龙图腾网获悉胜伟策电子(江苏)有限公司申请的专利半导体器件测试工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223229647U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422395991.X，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型半导体器件测试工装是由卢金强设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件测试工装在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及半导体器件测试工装。该半导体器件测试工装包括基座、上治具、下治具以及压合组件，下治具设置在基座上，下治具的上端面用于承托安装有半导体器件的PCB，下治具的上端面设置有至少一组探针，每个半导体器件均与一组探针对应设置，探针通过连接线束与测试设备相连，上治具位于下治具的上方，上治具安装在压合组件处，压合组件与基座转动连接，压合组件能够驱动上治具相对于下治具绕预设轴旋转，以使上治具将安装有半导体器件的PCB与下治具的下端面相抵紧，不仅实现了对半导体器件与PCB的装夹固定，而且还能够保证探针对半导体器件的对接效果，进而保证对半导体器件的检测效果。
本实用新型半导体器件测试工装在权利要求书中公布了：1.半导体器件测试工装，用于装夹固定安装有半导体器件的PCB，其特征在于，包括： 基座400； 下治具200，设置在所述基座400上，所述下治具200的上端面用于承托安装有所述半导体器件的所述PCB，所述下治具200的上端面设置有至少一组探针，每个所述半导体器件均与一组所述探针对应设置，所述探针通过连接线束2000与测试设备相连； 上治具100以及压合组件300，所述上治具100位于所述下治具200的上方，所述上治具100安装在所述压合组件300处，所述压合组件300与所述基座400转动连接，所述压合组件300能够驱动所述上治具100相对于所述下治具200绕预设轴旋转，以使所述上治具100将安装有所述半导体器件的所述PCB与所述下治具200的下端面相抵紧。
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