金发科技股份有限公司姜粞获国家专利权
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龙图腾网获悉金发科技股份有限公司申请的专利一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118027664B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410146351.7,技术领域涉及:C08L77/06;该发明授权一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用是由姜粞;陈平绪;叶南飚;丁超;吴长波;郑一泉;许鸿基;周臣旭;周华龙设计研发完成,并于2024-02-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明公开了一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。所述聚酰胺复合材料,以重量份计,包括如下组分:聚酰胺树脂30‑50份,聚丙烯树脂10‑20份,相容剂2‑5份,空心玻璃微珠10‑25份,稳定剂0.1‑0.5份,透激光改善剂1‑2份,其中,所述空心玻璃微珠的粒径D50为15‑35μm。本发明的聚酰胺复合材料在兼顾介电常数低且具有高激光透过率的同时可以保持较高的刚性。
本发明授权一种低介电常数可激光焊接的聚酰胺复合材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种聚酰胺复合材料,其特征在于,按重量份计,包括以下组分: 其中,所述空心玻璃微珠的粒径D50为15-35μm; 所述透激光改善剂为氯化锂、氯化钙或PVP中的一种或多种。
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