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龙图腾网获悉扬州虹扬科技发展有限公司申请的专利一种单体整流桥的生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116352205B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310392965.9，技术领域涉及：B23K1/008；该发明授权一种单体整流桥的生产方法是由陈杨设计研发完成，并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种单体整流桥的生产方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种单体整流桥的生产方法，涉及半导体产品焊接技术领域，包括以下步骤：S1：在预焊模中依次倒入下焊片、芯片和上焊片，然后送入焊接炉中，制得预焊晶粒；S2：在焊接模上依次装填下引线、步骤S1中的预焊晶粒和上引线，然后送入焊接炉中进行焊接，得到单体整流桥。本发明解决了现有引线摆放易出错从而影响整流桥质量的技术问题。

本发明授权一种单体整流桥的生产方法在权利要求书中公布了：1.一种单体整流桥的生产方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：在预焊模中依次倒入下焊片、芯片和上焊片，然后送入焊接炉中，制得预焊晶粒； S2：在焊接模上依次装填下引线、步骤S1中的预焊晶粒和上引线，然后送入焊接炉中进行焊接，得到单体整流桥； 所述步骤S2中装填下引线的具体步骤如下： S201：在所述焊接模上放置开设有第一下料槽的第一定位板，然后将装有第一下引线的梳条组件放置于所述第一定位板上，打开所述梳条组件，使得所述第一下引线自所述第一下料槽落至所述焊接模的焊接槽中，最后去除所述第一定位板，完成第一下引线的装填； S202：在所述焊接模上放置开设有第二下料槽的第二定位板，然后将装有第二下引线的梳条组件放置于所述第二定位板上，打开所述梳条组件，使得所述第二下引线自所述第二下料槽落至所述焊接模的焊接槽中，最后去除所述第二定位板，完成第二下引线的装填； 所述步骤S2中装填预焊晶粒的具体步骤如下： S203：先将芯片吸笔接上真空管，吸附所述步骤S1中的预焊晶粒的P面或者N面，然后运动至所述焊接模上方，去除真空管，使得所述预焊晶粒落至所述焊接模的焊接槽中，然后去除芯片吸笔； 所述步骤S2中装填上引线的具体步骤如下： S204：在所述焊接模上放置开设有第三下料槽的第三定位板，然后将装有第一上引线的梳条组件放置于所述第三定位板上，打开所述梳条组件，使得所述第一上引线自所述第三下料槽落至所述焊接模的焊接槽中，最后去除所述第三定位板，完成第一上引线的装填； S205：在所述焊接模上放置开设有第四下料槽的第四定位板，然后将装有第二上引线的梳条组件放置于所述第四定位板上，打开所述梳条组件，使得所述第二上引线自所述第四下料槽落至所述焊接模的焊接槽中，最后去除所述第四定位板，完成第二上引线的装填。

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