成都宏明电子股份有限公司巨钧栋获国家专利权
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龙图腾网获悉成都宏明电子股份有限公司申请的专利一种超薄型NTC温度传感器及制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115235645B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210670139.1，技术领域涉及：G01K7/22；该发明授权一种超薄型NTC温度传感器及制造方法是由巨钧栋;韦春菊;向艳;袁秀英;何勤设计研发完成，并于2022-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄型NTC温度传感器及制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超薄型NTC温度传感器及制造方法，超薄型NTC温度传感器包括金属外壳、金属盖板、传感器芯片和引线，传感器芯片置于金属外壳的内腔内，金属盖板安装在金属外壳上，超薄型NTC温度传感器的厚度不大于1mm，金属外壳和金属盖板均具有弹性，传感器芯片外包覆有硅树脂绝缘层，硅树脂绝缘层与金属外壳和金属盖板的内壁之间填充有环氧树脂；制造方法包括将特定金属离子比例的金属氧化物通过特定工艺加工成超薄传感器芯片。本发明使NTC温度传感器在具有足够小的厚度、足够的强度、耐受辐照和原子氧且同时具有一定柔性的前提下满足绝缘要求，并通过特定原料配方和加工工艺实现低B值高电阻值的电参数，能够在宇航等特定领域正常应用。
本发明授权一种超薄型NTC温度传感器及制造方法在权利要求书中公布了：1.一种超薄型NTC温度传感器，包括金属外壳、金属盖板、传感器芯片和引线，所述传感器芯片置于所述金属外壳的内腔内，与所述传感器芯片连接的所述引线穿过所述金属外壳上的引线缺口或引线通孔，所述金属盖板安装在所述金属外壳上，其特征在于：所述超薄型NTC温度传感器的厚度不大于1mm，所述金属外壳和所述金属盖板均具有弹性，所述传感器芯片外包覆有硅树脂绝缘层，所述硅树脂绝缘层与所述金属外壳和所述金属盖板的内壁之间填充有环氧树脂。
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