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龙图腾网获悉无锡朗帆信息科技有限公司申请的专利耐高温电子标签的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114897122B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210596795.1，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权耐高温电子标签的制作方法是由陶海军设计研发完成，并于2022-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本耐高温电子标签的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子标签技术领域,公开了耐高温电子标签的制作方法，本发明制作出的电子标签的射频芯片上方设有熔点依次降低的第一密封胶层、第二密封胶层和第三密封胶层，且最低的密封胶层的熔点不低于230度，当本发明制作出电子标签持续应用在230度及以上的高温环境中时，即使第三密封胶层和第二密封胶层发生融化并流动，但是第一密封胶层并没有融化，避免了热传导和高温对射频芯片的破坏和冲击，而且由于第一密封胶层仍为固态，可以避免射频芯片发生脱落，避免高温导致标签性能失效或者严重减弱的问题的出现。

本发明授权耐高温电子标签的制作方法在权利要求书中公布了：1.耐高温电子标签的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：提供基材板，所述基材板的顶部向内开设有凹槽； S2：在所述基材板的顶面上在所述凹槽左侧的部分区域、所述凹槽的左侧壁和所述凹槽底面上的左部区域印刷第一天线；在所述基材板的底面、所述基材板的右侧面的部分区域、所述基材板的顶面上在所述凹槽右侧的部分区域、所述凹槽的右侧壁和所述凹槽的底面上的右部区域印刷第二天线；所述凹槽底面上的第一天线和第二天线形成了馈电端口； S3：通过焊接工艺将射频芯片与所述馈电端口焊接，以此让第一天线与第二天线均与所述射频芯片电连接； S4：先向所述凹槽内填充第一密封胶，然后将第一密封胶固化形成第一密封胶层，所述第一密封胶层铺满凹槽底面，所述第一密封胶层覆盖所述射频芯片、凹槽底面上的第一天线和凹槽底面上的第二天线，所述第一密封胶层的高度高于所述射频芯片； S5：提供底盖，所述底盖的顶面向内开设有第一凹槽，所述第一凹槽的底面向内开设有第二凹槽； S6：先将制作完第一密封胶层的基材板放入到第二凹槽中，然后向第二凹槽中填充第二密封胶，最后将第二密封胶固化形成第二密封胶层； S7：先向第一凹槽内填充第三密封胶，然后将第三密封胶固化形成第三密封胶层； S8：提供顶盖，将顶盖与底盖密封连接； 所述第一密封胶层的熔点大于第二密封胶层的熔点，所述第二密封胶层的熔点大于第三密封胶层的熔点。

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