友达光电股份有限公司林柏丞获国家专利权
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龙图腾网获悉友达光电股份有限公司申请的专利封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114843243B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210532501.9，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装结构是由林柏丞;余王杰;王柏强;萧夏彩设计研发完成，并于2022-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种封装结构，其包括载体及至少一互连结构。载体具有至少一第一通孔与多个第二通孔。第一通孔靠近载体的中央区，第二通孔靠近载体的周围区，且第一通孔的截面积小于第二通孔的总截面积。互连结构位于载体上，且覆盖第一通孔与第二通孔。
本发明授权封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括： 载体，具有多个第一通孔与多个第二通孔，其中该些第一通孔靠近该载体的中央区，该些第二通孔靠近该载体的周围区，且该些第一通孔的总截面积小于该些第二通孔的总截面积； 至少一互连结构，位于该载体上，且覆盖该些第一通孔与该些第二通孔；以及 多个金属填充材，分别位于该些第一通孔的第一部分与该些第二通孔的第一部分中，其中该些第一通孔的第二部分与该些第二通孔的第二部分中无该些金属填充材，其中该些第一通孔的该第二部分的总截面积小于该些第二通孔的该第二部分的总截面积。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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