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龙图腾网获悉深圳市常青藤节能科技有限公司申请的专利瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114548766B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210163311.4，技术领域涉及：G06Q10/0639；该发明授权瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质是由白兆金;黄韧设计研发完成，并于2022-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供了一种瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质。其中，所述方法通过对流水线中移动的瓷砖待测样质量进行检测，进而对瓷砖待测样进行厚度评价，能够实现在流水线生产过程中自动的评价流水线中每块瓷砖待测样的质量，避免了现有的质检方法中的人工抽检存在漏检、错检，无法保证每个产品质量的缺陷。本发明所提供的方法提高了检测精度、准度，降低了生产成本，为瓷砖砖坯质检工作带来了方便。

本发明授权瓷砖质量监控方法、装置、系统及计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种瓷砖质量监控方法，其特征在于，应用于对流水线中移动的瓷砖待测样的检测，包括： 根据第一取样坐标信息，获取上标准板距离和下标准板距离，并将所述上标准板距离和所述下标准板距离作为标准板数据；其中，所述上标准板距离为第一激光测距传感器采集的至标定样板的上平面的距离；所述下标准板距离为第二激光测距传感器采集的至所述标定样板的下平面的距离； 根据预设的第一取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的待测样检测数据；所述待测样检测数据包括：上待测样距离和下待测样距离；其中，所述上待测样距离为所述第一激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的上平面的距离；所述下待测样距离为所述第二激光测距传感器采集的至所述瓷砖待测样的下平面的距离； 以所述标定样板的所述标准板数据为对照，根据所述上待测样距离、所述下待测样距离、所述上标准板距离和所述下标准板距离计算得出综合厚度评价值，包括：通过所述标准板数据计算得出所述瓷砖待测样的第一取样坐标信息中的坐标所对应的标准板厚度；所述综合厚度评价值包括：定点实测厚度；利用如下公式计算所述定点实测厚度：H=H0＋H10－H1i＋H20－H2i；其中，H为所述定点实测厚度，H0为所述标准板厚度，H10为所述上标准板距离，H20为所述下标准板距离，H1i为所述上待测样距离，H2i为所述下待测样距离； 将所述综合厚度评价值与预设的砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量；所述砖坯规格阈值包括：砖坯厚度阈值；所述将所述综合厚度评价值与所述砖坯规格阈值进行比较，以便于评价所述瓷砖待测样的质量，包括： 判断所述定点实测厚度是否超出所述砖坯厚度阈值； 若是，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第一报警信息，以便于根据所述第一报警信息确定对应的所述瓷砖待测样； 若否，则根据预设的第二取样坐标信息，获取所述瓷砖待测样的所述第二取样坐标信息中每个坐标对应的上待测样距离和下待测样距离；其中，所述第一取样坐标信息包含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的表面大小相适应的第一矩阵；所述第二取样坐标信息含有至少四个坐标，且该坐标能够组成与所述瓷砖待测样的表面大小相适应的第二矩阵； 获取所述瓷砖待测样的尺寸规格数据，作为与所述瓷砖待测样相对应的测量底面； 以所述测量底面为底，基于所述第二矩阵中每个第二取样坐标信息的上待测样距离H1i，构建与所述瓷砖待测样的上表面相对应的3D上凹槽形态模型；并且，以所述测量底面为底，基于所述第二矩阵中每个第二取样坐标信息的下待测样距离H2i，构建与所述瓷砖待测样的下表面相对应的3D下凹槽形态模型； 根据所述瓷砖待测样的所述定点实测厚度H，以所述测量底面为底，基于所述第一矩阵中每个第一取样坐标信息的所述上待测样距离H1i和所述下待测样距离H2i，构建所述瓷砖待测样的3D待测样模型； 判断所述3D待测样模型的上表面与所述3D上凹槽形态模型的匹配度是否超出上3D误差阈值，以及所述3D待测样模型的下表面与所述3D下凹槽形态模型的匹配度是否超出其所对应的下3D误差阈值；其中，所述上3D误差阈值和所述下3D误差阈值分别为根据所述第一取样坐标信息和所述第二取样坐标信息，预设的所述瓷砖待测样上表面的上3D误差阈值和下表面的下3D误差阈值； 若所述3D待测样模型的上表面与所述3D上凹槽形态模型的匹配度，以及所述3D待测样模型的下表面与所述3D下凹槽形态模型的匹配度，其中之一或全部超出其所对应的所述上3D误差阈值和所述下3D误差阈值，则判定该瓷砖待测样为瑕疵砖坯，并生成第三报警信息，以便于根据所述第三报警信息确定对应的该瓷砖待测样。

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