爱玻索立克公司金性振获国家专利权
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龙图腾网获悉爱玻索立克公司申请的专利封装基板及包括其的半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115440697B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-15发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211095786.0，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权封装基板及包括其的半导体装置是由金性振;卢荣镐;金镇哲;张炳圭设计研发完成，并于2020-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板及包括其的半导体装置在说明书摘要公布了：本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括：元件部包括半导体元件，及封装基板，与上述元件部电连接；通过将玻璃基板作为芯适用于上述封装基板，使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且提供可适用于高速电路的封装基板。
本发明授权封装基板及包括其的半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种封装基板，其特征在于， 包括芯层和位于上述芯层上的上部层， 上述芯层包括玻璃基板和芯通孔，且上述芯通孔被设置为多个， 上述玻璃基板包括相向的第一表面和第二表面， 上述玻璃基板包括具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域，上述第二区域与上述第一区域相邻，上述第二厚度比上述第一厚度薄， 上述芯通孔在厚度方向上贯穿上述玻璃基板的第一区域和第二区域， 上述芯层包括位于上述玻璃基板或上述芯通孔的表面上的芯分配层， 上述芯分配层的至少一部分通过上述芯通孔使上述第一表面上的导电层和上述第二表面上的导电层电连接， 上述上部层包括位于上述第一表面上且使上述芯分配层和外部的半导体元件部电连接的导电层， 上述封装基板还包括位于上述第二区域的上方或下方的空腔部， 上述空腔部包括内部空间，上述内部空间用于容纳转换母板和半导体元件之间的电信号的元件， 与上述芯分配层电连接的空腔分配层和空腔元件位于上述内部空间中， 上述空腔分配层包括空腔分配图案，用于电连接上述空腔元件和上述芯分配层， 上述空腔分配图案包括侧壁面图案，在上述第一区域和上述第二区域的边界位于上述玻璃基板的厚度方向表面。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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