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龙图腾网获悉四川大学申请的专利一种多孔环氧聚氨酯抛光垫基材、制备方法及用途获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120170633B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510629839.X，技术领域涉及：B24B37/24；该发明授权一种多孔环氧聚氨酯抛光垫基材、制备方法及用途是由江亮;雷景新;符笑伟;雷元设计研发完成，并于2025-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多孔环氧聚氨酯抛光垫基材、制备方法及用途在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种新型的化学机械抛光垫，该化学机械抛光垫用于对选自磁性基片、光学基片和半导体基片中的至少一种的基片进行抛光。本发明旨在解决现有技术中研磨和抛光领域的基材其气泡体积不均一且分布不均匀而引起的基材微观组织不稳定，从而引起研磨和抛光领域的基材性能下降、磨损衰减频率提升的问题。本发明涉及一种多孔环氧聚氨酯抛光垫基材、制备方法及用途，其通过环氧改性剂对聚氨酯预聚体进行封端，以环氧基团取代传统NCO基团参与固化反应，从根本上避免了因NCO基团与空气中水分反应生成CO₂气体导致抛光垫内部形成大气孔的问题。

本发明授权一种多孔环氧聚氨酯抛光垫基材、制备方法及用途在权利要求书中公布了：1.一种多孔环氧聚氨酯抛光垫基材，其特征在于，其组分为： 按照重量计1~30份二元醇、2~25份二异氰酸酯类化合物、1~5份环氧改性剂、0.4~3.0份扩链剂、0.0001~0.05份二月桂酸二丁基锡； 其中，所述二异氰酸酯类化合物选自以下组分中的一种或多种： 1,6-己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、对环己基异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、茶二异氰酸酯、联甲苯胺二异氰酸酯、3,3’-联甲苯二异氰酸酯、二苯基-4,4-二异氰酸酯、四甲基苯二甲基二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯； 所述二元醇选自以下组分中的一种： 聚四亚甲基醚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇，聚酯二元醇； 所述环氧改性剂选自以下组分中的一种或多种： 环氧丙醇、1,3-二环氧甘油醚甘油、丙二醇二环氧丙酯、1-[4-2-羟乙基苯氧基]-2,3-环氧丙烷； 所述扩链剂选自以下组分中的一种或多种： 四乙烯五胺、三亚乙基二胺、4,4'-亚甲基双-2-氯代苯胺、4,4’-亚甲基双-（3-氯-2,6-二乙基苯胺）、二乙基甲苯二胺、二甲硫基甲苯二胺、4,4-（仲丁基氨基）二苯基甲烷、1,3-丙二醇二-（4-氨基苯甲酸酯）、4,4-亚甲基-二-2,6-二乙基苯胺）、4,4-亚甲基-二-（2,6-二异丙基苯胺）、4,4-亚甲基-二-2-异丙基-6-甲基苯胺）、2-[2-2-氨基苯基）硫烷基乙基硫烷基]苯胺、4,4’-亚甲基-二-（2-氯代苯胺）、4,4-亚甲基二（N-仲丁基苯胺）， 所述多孔环氧聚氨酯抛光垫基材的制备方法如下：S1将按重量计2~25份二异氰酸酯类化合物与1~30份多元醇混合；S2随后加入1~5份环氧改性剂；S3加入0.0001~0.05份二月桂酸二丁基锡和0.4~3.0份扩链剂；S4混合；S5加热固化。

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