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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115237226B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210904201.9，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置是由师航波;景麦丽;周育保;葛坚定;李逵;蔺鹏;张新元设计研发完成，并于2022-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置在说明书摘要公布了：本发明涉及计算机散热技术领域，尤其涉及一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构和第四散热结构，所述第一散热结构包括机箱盖板、框架和第一液态金属箔片，所述第一液态金属箔片设置于机箱盖板与框架之间；所述框架上设有第一接触槽，所述第一液态金属箔片插接于第一接触槽中；所述第一液态金属箔片、所述第二液态金属箔片、所述第三液态金属箔片和第四液态金属箔片均为铟合金材料。本发明中液态金属箔片在高温熔化时填充计算机内部接触面间的间隙，可有效降低计算机内部的接触热阻，提高散热效率，同时接触槽和收集槽的设计，避免计算机内部多余物的产生，提高了计算机的可靠性。

本发明授权一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构及测试装置在权利要求书中公布了：1.一种基于金属相变接触热阻的计算机内部结构，其特征在于，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构和第四散热结构，所述第一散热结构包括机箱盖板2、框架6和第一液态金属箔片5，所述第一液态金属箔片5设置于机箱盖板2与框架6之间；所述框架6上设有第一接触槽14，所述第一液态金属箔片5插接于第一接触槽14中； 所述第二散热结构包括框架凸台、印制板4和第二液态金属箔片10，所述第二液态金属箔片10设置于框架凸台与印制板4之间；所述框架凸台上设有第二接触槽16，所述第二液态金属箔片10插接于第二接触槽16中； 所述第三散热结构包括底部盖板7、普通散热器件11和第三液态金属箔片8，所述第三液态金属箔片8设置于底部盖板7与普通散热器件11之间；所述底部盖板7上设有第三接触槽18，所述第三液态金属箔片8插接于第三接触槽18中； 所述第四散热结构包括绝缘散热器件20、散热台、第四液态金属箔片28和绝缘膜9，所述散热台设置于底部盖板7上，所述第四液态金属箔片28和绝缘膜9叠合设置于绝缘散热器件20和散热台之间； 所述第一液态金属箔片5、所述第二液态金属箔片10、所述第三液态金属箔片8和第四液态金属箔片28均为铟合金材料。

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