生益电子股份有限公司承良浩获国家专利权
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龙图腾网获悉生益电子股份有限公司申请的专利一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115135012B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210743521.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板是由承良浩;焦其正;王洪府;张志远设计研发完成，并于2022-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板。塞槽结构包括阻镀本体；阻镀本体呈与槽体相匹配的凹槽结构，且阻镀本体根据槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区；阻镀功能区，与槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜电镀药水接触非图形制作区，以阻止非图形制作区形成电镀层；镂空区，与槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜电镀药水流通以接触图形制作区，以使图形制作区形成电镀层。由于塞槽结构的选择性阻镀结构制作简单，制作精密度高且可控，同时塞槽操作简单且对准精度较高，因此本发明实施例不仅大大简化了制作工序，缩短了制作周期，降低了成本，而且能够有效提高图形制作精度，提升产品品质。
本发明授权一种塞槽结构、阶梯槽制作方法及阶梯板在权利要求书中公布了：1.一种塞槽结构，用于塞入拟制作槽内图形的阶梯槽的槽体，所述槽体的内壁根据所述槽内图形划分为图形制作区和非图形制作区；其特征在于，所述塞槽结构包括阻镀本体； 所述阻镀本体呈与所述槽体相匹配的凹槽结构，且所述阻镀本体根据所述槽内图形划分为阻镀功能区和镂空区； 所述阻镀功能区，与所述槽体的内壁的非图形制作区对应，用于阻挡沉铜电镀药水接触所述非图形制作区，以阻止所述非图形制作区形成电镀层； 所述镂空区，与所述槽体的内壁的图形制作区对应，用于供沉铜电镀药水流通以接触所述图形制作区，以使所述图形制作区形成电镀层； 所述阻镀本体为硬性塑胶； 所述阻镀本体的阻镀功能区的外壁设有与所述槽体的内壁的非图形制作区相贴合的柔性外层。
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