惠州市聚飞光电有限公司魏冬寒获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市聚飞光电有限公司申请的专利一种倒装LED芯片结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112151643B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-19发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910565759.7，技术领域涉及：H10H20/853；该发明授权一种倒装LED芯片结构及其制作方法是由魏冬寒;孙平如;邢美正设计研发完成，并于2019-06-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装LED芯片结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种倒装LED芯片结构，包括LED支架，LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在LED支架碗杯内的LED芯片；形成于LED支架碗杯内将LED芯片包覆的绝缘反射胶；其中支架正极、支架负极中放置LED芯片的电极区域高于支架正极、支架负极的其他区域，其他区域包括支架正极、支架负极除放置LED芯片的电极区域外的区域，相比现有LED支架的电极区域为平底结构而言，通过垫高的电极区域，使得绝缘反射胶可以轻松的流入LED芯片底部；绝缘反射胶四周包覆LED芯片，避免产品出现微短路甚至完全短路的问题，同时也避免芯片底部空气热膨胀出现暗裂或破损的问题，提高了产品的可靠性。
本发明授权一种倒装LED芯片结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片LED结构，其特征在于，包括： LED支架，所述LED支架包括支架正极、支架负极；倒装在所述LED支架碗杯内的LED芯片；形成于所述LED支架碗杯内将所述LED芯片包覆的绝缘反射胶，所述绝缘反射胶为具有绝缘、反射光线作用的胶体； 所述支架正极、支架负极中放置所述LED芯片的电极区域高于所述支架正极、支架负极的其他区域，使得所述绝缘反射胶覆盖所述LED芯片的周围和底部，但不覆盖所述LED芯片的上表面，所述其他区域包括所述支架正极、支架负极除放置所述LED芯片的电极区域外的区域； 所述LED芯片底部具有正极引脚和负极引脚，所述绝缘反射胶填充所述LED芯片底部的正极引脚和负极引脚之间的绝缘间隙。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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