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龙图腾网获悉攀枝花镁森科技有限公司;西昌学院申请的专利一种新型IC芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120237117B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510729794.3，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权一种新型IC芯片封装结构是由陈小宁;邹敏设计研发完成，并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型IC芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种新型IC芯片封装结构，属于半导体封装技术领域，包括晶圆、导电块、引脚、导线、导热块、基板、压块和限位块，基板上表面上放置有晶圆，基板左右两侧上表面上开有矩形槽，若干导热块安装在基板中，导热块一端上表面与晶圆底表面相接触，若干导电块安装在基板中，导电块与晶圆之间采用导线连接，限位块成对设置，安装在基板上方，限位块压在导电块上方，压块成对设置，设置在基板上方，压块一端插设在限位块中，压块底部与矩形槽之间形成若干插孔，若干引脚一端插设在插孔中。解决了现有技术中由于封装结构散热差且引脚连接效果不好，而导致的影响工作效率以及维护成本高的问题。提高散热效果与装配效率。

本发明授权一种新型IC芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种新型IC芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板（6），上表面上放置有晶圆（1），所述基板（6）左右两侧上表面上开有矩形槽； 若干导热块（5），安装在所述基板（6）中，所述导热块（5）一端上表面与所述晶圆（1）底表面相接触； 若干导电块（2），安装在所述基板（6）中，所述导电块（2）与晶圆（1）之间采用导线（4）连接； 限位块（8），成对设置，安装在所述基板（6）上方，所述限位块（8）压在所述导电块（2）上方； 压块（7），成对设置，设置在所述基板（6）上方，所述压块（7）一端插设在所述限位块（8）中，所述压块（7）一部分压在所述导电块（2）上方，所述压块（7）底部与所述矩形槽之间形成若干插孔； 若干引脚（3），一端插设在所述插孔中； 所述限位块（8）外侧表面上开有若干安装槽（81），所述压块（7）一端插设在所述安装槽（81）中，所述安装槽（81）上表面上设置有限制块（82）； 所述压块（7）包括： 块体（71），一端表面上安装有若干插块（76），所述插块（76）上表面上开有圆弧槽，所述插块（76）插设在所述安装槽（81）中； 延伸块（73），安装在所述块体（71）另一端表面上，所述延伸块（73）设置在所述插块（76）对侧，所述延伸块（73）上下表面上开设有凹槽（72）； 若干连接槽（74），开设在所述块体（71）底表面上，所述连接槽（74）中安装有限位构件（75）； 所述限位构件（75）包括： 连杆（754），安装在所述连接槽（74）顶表面上，所述连杆（754）底部安装有圆盘（753）； 限位球体（751），为实心结构，所述限位球体（751）中开有位移槽（752），所述限位球体（751）顶部开有限位槽，所述限位槽与所述位移槽（752）相连通，所述圆盘（753）传动连接在所述位移槽（752）中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人攀枝花镁森科技有限公司;西昌学院，其通讯地址为：617000 四川省攀枝花市仁和区南山循环经济发展区橄榄坪园北路68号一号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。