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龙图腾网获悉湖南越摩先进半导体有限公司申请的专利一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120245232B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510709750.4，技术领域涉及：B28D5/04；该发明授权一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法是由蒙鹏;郑哲;蔡庆;陈胜利;杨康;曾斌设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法，属于晶圆切割技术领域。装置包括支架、设在支架上的圆柱形滚柱，应用时，将贴在晶圆背面的工艺膜绕贴在滚柱的部分外表面，晶圆朝外，使绕贴在滚柱外表面的相邻的两芯片沿两芯片之间未划透的切槽形成折角而断裂。滚柱上设有长度方向为轴向的深度方向为径向的狭长口，在狭长口内设有狭长的可径向伸缩的舌片，舌片外侧面为狭窄的凸刃，当晶圆上的切槽位于狭长口口部时，舌片向外伸出，其凸刃将该切槽处的工艺膜向外顶，使该切槽两侧的芯片之间的折角变小而使该切槽断裂。其优点在于，能够使整块晶圆上未划透的所有切槽快速、彻底的断裂。

本发明授权一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种使晶圆分切时未划透切槽断裂的装置，其特征在于：包括支架（1）、设在支架（1）上的圆柱形滚柱（2），应用时，将贴在晶圆（8）背面的工艺膜（9）绕贴在滚柱（2）的部分外表面，晶圆（8）朝外，使绕贴在滚柱（2）外表面的相邻的两芯片（81）沿两芯片（81）之间未划透的切槽（80）形成折角而断裂；所述滚柱（2）上设有长度方向为轴向的深度方向为径向的狭长口（211），在狭长口（211）内设有狭长的可径向伸缩的舌片（4），舌片（4）外侧面为狭窄的凸刃（41），当晶圆（8）上的切槽（80）位于狭长口（211）口部时，舌片（4）向外伸出，其凸刃（41）将该切槽（80）处的工艺膜（9）向外顶，使该切槽（80）两侧的芯片（81）之间的折角变小而使该切槽（80）断裂；所述滚柱（2）由在外的具有管孔的圆管状的滚套（21）和套在管孔内的轴（22）组成，所述狭长口（211）设在滚套（21）上并与管孔相通，所述轴（22）的外周面与滚套（21）管孔内壁之间有间隙一（20），所述舌片（4）向心回缩后，其内侧位于间隙一（20）内，外侧位于滚套（21）外周面以内的狭长口（211）内；所述轴（22）上设有将舌片（4）径向向外顶出的顶出件；所述顶出件为设在轴（22）表面的导向凸脊（3），所述导向凸脊（3）具有相对于轴（22）的切向导向面（31）和悬崖面（32），切向导向面（31）的一侧起于轴（22）的表面，另一侧达导向凸脊（3）的脊顶（30），导向凸脊（3）的脊顶（30）贴近于滚套（21）的管孔内壁，所述悬崖面（32）的一端与在脊顶（30）与切向导向面（31）相交，另一端径向连接轴（22）的表面，当滚套（21）相对于轴（22）沿切向导向面（31）向悬崖面（32）方向转动时，内侧位于间隙一（20）内的一个舌片（4）的内侧面能够沿切向导向面（31）滑行至导向凸脊（3）的脊顶（30），使该舌片（4）伸出，当滚套（21）继续滚动，在外力作用下位于脊顶（30）的舌片（4）内侧面脱离脊顶（30）沿悬崖面（32）径向滑落，使舌片（4）回落。

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