中航光电华亿(沈阳)电子科技有限公司宋开权获国家专利权
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龙图腾网获悉中航光电华亿(沈阳)电子科技有限公司申请的专利一种便于灌封的振动温度复合传感器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120213134B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510689121.X,技术领域涉及:G01D21/02;该发明授权一种便于灌封的振动温度复合传感器是由宋开权;钟海;张日新;阮仔航;韩利君设计研发完成,并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于灌封的振动温度复合传感器在说明书摘要公布了:本发明属于温度、振动检测设备领域,具体涉及一种便于灌封的振动温度复合传感器,包括:内壳组件,内壳组件包括安装框架;两个电路板分别安装在安装框架的两侧,并与安装框架围合成夹腔;温度敏感元件,收容于第二壳体内;两个MEMS振动传感器分别焊接在两个电路板上;所述夹腔的一端与所述第二壳体的内腔连通,所述夹腔的另一端通过通孔与所述第一壳体的内腔连通;所述第二壳体的内腔通过径向通道与所述第一壳体的内腔连通。本发明确保灌封胶能充分填充传感器内腔,彻底消除传统盲孔结构导致的孔隙问题;同时,螺钉固定方式避免了电路板倾斜或不到位引发的灌封不均,使灌封胶均匀包裹线路和元件,大幅提高灌封工艺的可靠性和产品合格率。
本发明授权一种便于灌封的振动温度复合传感器在权利要求书中公布了:1.一种便于灌封的振动温度复合传感器,其特征在于,包括: 内壳组件,所述内壳组件包括圆柱形的第一壳体(10)和第二壳体(20),所述第二壳体(20)连接在所述第一壳体(10)的第一端壁(11)上,且所述第二壳体(20)的内腔与所述第一壳体(10)的内腔连通;所述第一端壁(11)内侧设有沿轴向凸申设置的安装框架(17); 电路板(30),两个所述电路板(30)分别安装在所述安装框架(17)的两侧,并与所述安装框架(17)围合成夹腔(171),所述电路板(30)的板面与所述内壳组件的轴线平行; 温度敏感元件(40),收容于所述第二壳体(20)内; MEMS振动传感器,两个所述MEMS振动传感器分别焊接在两个所述电路板(30)的与所述夹腔(171)向背的一侧; 所述夹腔(171)靠近所述第一端壁(11)的一端与所述第二壳体(20)的内腔连通,所述夹腔(171)远离所述第一端壁(11)的一端通过所述安装框架(17)上开设的通孔(18)与所述第一壳体(10)的内腔连通; 所述第一端壁(11)的内侧设有径向通道(14),所述第二壳体(20)的内腔通过所述径向通道(14)与所述第一壳体(10)的内腔连通; 所述第一壳体(10)上设有线缆接口(15),所述温度敏感元件(40)和所述电路板(30)的信号线穿引至所述线缆接口(15),且所述温度敏感元件(40)的信号线经过所述径向通道(14)。
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