北京理工大学李世勇获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184586B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510661615.7，技术领域涉及：H01Q1/52；该发明授权带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法是由李世勇;王希辰;杰日珂;赵国强;孙厚军设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法在说明书摘要公布了：本发明公开了带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法，属于通信领域，包括由上到下依次设置的三频段差分天线阵列及共口径去耦网络层、第一介质层、粘合层、地层、第二介质层以及差分功分器层，三频段差分天线阵列及共口径去耦网络层包括共面集成的三频段差分天线单元和可调型去耦网络。采用上述带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法，通过对称残余电流抵消策略和共口径可调结构的设计，突破了传统多频天线去耦带宽窄、去耦结构复杂的技术瓶颈，实现了三频段协同去耦、宽频带，高隔离度、低体积高集成度的核心优势，为6G、卫星通信等下一代通感一体化技术提供了关键解决方案。
本发明授权带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线及去耦方法在权利要求书中公布了：1.一种带有可调型去耦网络的三频共口径差分天线，包括由上到下依次设置的三频段差分天线阵列及共口径去耦网络层、第一介质层、粘合层、地层、第二介质层以及差分功分器层，其特征在于：三频段差分天线阵列及共口径去耦网络层包括共面集成的三频段差分天线单元和可调型去耦网络，利用可调型去耦网络抑制三频段差分天线的带内耦合和带间耦合； 三频段差分天线阵列包括位于同一高度的高频天线组、中频天线组和低频天线组，高频天线组包括对称分布于三频段差分天线阵列及共口径去耦网络层中心的两个高频差分天线，中频天线组包括对称分布于高频天线组上下两侧的两个中频差分天线，低频天线组包括对称分布于高频天线组左右两侧的两个低频差分天线； 可调型去耦网络包括用于横向设置于两个高频差分天线之间的H型条带、竖向布置于两个中频差分天线左右两侧的括号型条带以及设置于中频差分天线与低频差分天线之间的T型条带，且T型条带与括号型条带垂直交叉连接。
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