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陕西华达科技股份有限公司杨晗获国家专利权

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龙图腾网获悉陕西华达科技股份有限公司申请的专利一种连接器金丝键合方法及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120073439B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510549816.8,技术领域涉及:H01R43/00;该发明授权一种连接器金丝键合方法及装置是由杨晗;冀永乐;王博轩;王琦;马卫龙;常迎科;魏东设计研发完成,并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种连接器金丝键合方法及装置在说明书摘要公布了:本发明涉及一种连接器金丝键合方法及装置,属于金丝键合领域,方法包括:清理键合区域,将所述微带连接器焊接于所述腔体外壳上;包裹固定所述微带连接器的尾针,将所述微带连接器的尾针与PCB板进行金丝键合;解除对所述微带连接器的尾针的包裹固定,清理键合区域,完成金丝键合。本发明通过主动约束机制,有效解决了高长径比微带连接器的尾针在键合过程中因悬空支撑不足导致的振动与变形问题,显著提升了金丝键合的强度及成功率。

本发明授权一种连接器金丝键合方法及装置在权利要求书中公布了:1.一种连接器金丝键合方法,其特征在于,包括: 清理待键合区域,将微带连接器焊接于腔体外壳上; 包裹固定所述微带连接器的尾针,将所述微带连接器的尾针与PCB板进行金丝键合,其中,包裹固定所述微带连接器的尾针,包括:根据所述腔体外壳与所述微带连接器的键合区域,制备键合工装;将所述键合工装压配入所述腔体外壳内,使所述键合工装与所述腔体外壳配合的上端面不高于所述腔体外壳的上表面;通过所述键合工装包裹固定所述微带连接器的尾针;所述键合工装包括相互连接的固定段和延伸段,所述固定段与所述腔体外壳压合装配,并包裹固定所述微带连接器的尾针;所述延伸段延伸出所述腔体外壳外; 解除对所述微带连接器的尾针的包裹固定,清理键合区域,完成金丝键合。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人陕西华达科技股份有限公司,其通讯地址为:710119 陕西省西安市高新区普新二路5号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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