天通瑞宏科技有限公司庄林海获国家专利权
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龙图腾网获悉天通瑞宏科技有限公司申请的专利钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120080202B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510551077.6，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备是由庄林海;归欢焕;沈君尧;陆斌杰;徐剑峰;林华夏;高娇设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备在说明书摘要公布了：本发明提供的钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备，涉及晶圆减薄技术领域，首先检测初始面型数据，然后依据初始面型数据的初始BOW值的正负值来调整粗砂轮的倾角，接着对晶圆进行粗减薄。然后再次检测减薄后的晶圆的粗磨面型数据，再依据粗磨面型数据的粗磨BOW值的正负值调整精砂轮的倾角，接着对晶圆进行精减薄。相较于现有技术，本发明采用粗减薄和精减薄对晶圆进行减薄，减薄动作前都会依据BOW值来调整砂轮的倾角，使得减薄过程中砂轮能够更好地与晶圆相契合，一方面可以降低崩边等脆性破裂的风险，并减缓亚表面损伤层，另一方面可以适应性地修正晶圆，解决减薄导致的翘曲严重的问题。可以有效提升超薄钽酸锂键合晶圆减薄后的质量。
本发明授权钽酸锂键合晶圆的减薄方法和设备在权利要求书中公布了：1.一种钽酸锂键合晶圆的减薄方法，其特征在于，包括： 检测清洗后的晶圆的初始面型数据，所述初始面型数据包括初始BOW值； 依据所述初始BOW值的正负值调整粗砂轮相对减薄机平台的倾角，以使所述粗砂轮契合所述晶圆的初始面型； 对所述晶圆进行粗减薄； 检测粗减薄后的所述晶圆的粗磨面型数据，所述粗磨面型数据包括粗磨BOW值； 依据所述粗磨BOW值的正负值调整精砂轮相对减薄机平台的倾角，以使所述精砂轮契合所述晶圆粗减薄后的面型； 对所述晶圆并进行精减薄； 检测精减薄后的所述晶圆的精磨面型数据； 其中，对所述晶圆并进行精减薄的步骤之后，所述方法还包括： 按压磨削所述晶圆第一预设时间； 空转磨平所述晶圆第二预设时间。
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