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龙图腾网获悉海阳市佰吉电子有限责任公司申请的专利一种用于小型电子元器件的包装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119911505B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510413682.7，技术领域涉及：B65B51/14；该发明授权一种用于小型电子元器件的包装装置是由隋光波;宋文君;李强;刘成伟;刚迎朋;张傲;修仁东设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于小型电子元器件的包装装置在说明书摘要公布了：本发明属于零件包装技术领域，具体公开了一种用于小型电子元器件的包装装置，包括多功能包装组件、自适应加热封装机构、按压式叠覆机构和输送机构，所述自适应加热封装机构设于输送机构上，所述多功能包装组件设于输送机构上，所述按压式叠覆机构设于输送机构上。本发明提出的金属层，不仅可以作为电加热装置完成塑料框和塑料封装膜的结合，还能利用自身的导电性避免静电对元器件的损伤；不仅如此，通过自适应加热封装机构的升降，不仅能够完成对塑料封装膜的翻转和叠压，还能自动对金属层进行供电，以实现热封装的效果。

本发明授权一种用于小型电子元器件的包装装置在权利要求书中公布了：1.一种用于小型电子元器件的包装装置，其特征在于：包括多功能包装组件（1）、自适应加热封装机构（2）和输送机构（4），所述自适应加热封装机构（2）设于输送机构（4）上，所述多功能包装组件（1）设于输送机构（4）上； 所述多功能包装组件（1）包括金属层（5）、塑料框（6）、减震泡沫（7）和塑料封装膜（8），所述金属层（5）位于塑料框（6）中，所述金属层（5）的两端设有从塑料框（6）中伸出的外接触点（9），所述减震泡沫（7）位于塑料框（6）中，所述减震泡沫（7）覆盖在元器件的上下两侧，所述塑料框（6）置于平铺的塑料封装膜（8）上； 所述自适应加热封装机构（2）包括升降组件（10）、滑移供电组件（11）、滑移驱动组件（12）和翼板组件（13），所述升降组件（10）设于输送机构（4）上，所述滑移驱动组件（12）设于升降组件（10）上，所述滑移供电组件（11）设于滑移驱动组件（12）上，所述翼板组件（13）设于升降组件（10）的两侧； 所述滑移供电组件（11）包括滑移台（16）、伸缩式供电触点（17）和触点伸缩弹簧（18），所述滑移台（16）设于滑移驱动组件（12）上，所述滑移台（16）上设有与外接触点（9）间距相同的套筒部（26），所述伸缩式供电触点（17）滑动设于套筒部（26）中，所述触点伸缩弹簧（18）设于套筒部（26）的底部和伸缩式供电触点（17）之间； 所述滑移驱动组件（12）包括导轨（19）、滑块（20）、球头连杆（21）和连接球头（22），所述导轨（19）设于中心压板（15）的一端，所述滑块（20）卡合滑动设于导轨（19）上，所述滑移台（16）固接于滑块（20）上，所述球头连杆（21）的两端设有球窝（27），所述连接球头（22）转动设于球窝（27）中，连接球头（22）的其中一个固接于滑块（20）上。

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