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龙图腾网获悉惠州市兴顺和电子有限公司申请的专利一种微芯片用柔性线路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119922835B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510414866.5，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种微芯片用柔性线路板及其制备方法是由南天;古展藩;黄恒园;吴瑛琪设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微芯片用柔性线路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微芯片用柔性线路板及其制备方法，方法包括以下步骤：选择加工的复合柔性基材，并对复合柔性基材进行表面改性处理，制得初步线路板；在初步线路板的表面依次涂布高粘附力光刻胶和高解析度光刻胶，并采用激光直接成像技术对涂覆两层光刻胶的初步线路板进行图案曝光；通过热压工艺对曝光后的光刻胶层进行固化处理；在线路图案区域形成导电层，以制得柔性线路板。本发明解决了现有技术中柔性线路板的线路加工失准的技术问题。

本发明授权一种微芯片用柔性线路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种微芯片用柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括： 步骤S1，选择加工的复合柔性基材，并对所述复合柔性基材进行表面改性处理，制得初步线路板；所述复合柔性基材采用聚酰亚胺-液晶聚合物复合材料制得； 步骤S2，在所述初步线路板的表面依次涂布高粘附力光刻胶和高解析度光刻胶，并采用激光直接成像技术对涂覆两层光刻胶的所述初步线路板进行图案曝光； 步骤S3，通过热压工艺对曝光后的光刻胶层进行固化处理； 步骤S4，在线路图案区域形成导电层，以制得柔性线路板； 所述步骤S2包括： 步骤S21，在所述复合柔性基材的表面上，采用动态流变调控旋涂工艺涂布高粘附力光刻胶，通过等离子辅助纳米喷涂技术涂布高解析度光刻胶；其中，所述高粘附力光刻胶的胶层厚度为2~5μm，所述高解析度光刻胶的胶层厚度为1~3μm； 步骤S22，采用双模式激光直接成像技术进行图案曝光，以实现线路图案的转移； 所述步骤S22包括： 步骤S221，采用低功率激光对光刻胶进行预扫描，以激活光刻胶中的光敏区域； 步骤S222，在预曝光完成后，利用高功率激光对线路关键区域进行二次曝光，实时检测基材的微观变形情况，并通过动态曝光补偿算法调整激光轨迹，实现线路图案的转移； 其中，低功率激光的功率范围是0.1mWcm²到10mWcm²，低功率激光的扫描速度为1μms到10μms，高功率激光的功率范围是10mWcm²到200mWcm²，扫描速度为0.1μms到1μms；光敏区域包括光刻胶中的光敏剂和其受激后的反应区域，高功率激光的二次曝光针对的是线路的关键区域，线路关键区域包括微芯片的核心功能区、细小线宽区域、通孔和金属互连区域；微芯片的核心功能区包括逻辑门、存储单元、电源分配网络以及高速信号传输通道； 所述步骤S3包括： 步骤S31，通过对热压机进行分区控制，实时监控每个区域的温度，并根据基材的热膨胀特性和光刻胶的固化温度，采用非线性温度升降曲线逐步调节温度； 步骤S32，通过多阶段温度梯度加热工艺对光刻胶层进行固化； 步骤S32包括： 步骤S321，将温度缓慢升高至50~70℃，升温速率控制在1~2℃min，并保持5~10分钟； 步骤S322，将温度升至光刻胶的主固化温度，主固化温度的范围为100~130℃，并保持20~30分钟； 步骤S323，采用非线性降温曲线，使温度缓慢降低至70~80℃，并保持5~10分钟；其中，降温速率为1~2℃min； 步骤S324，将温度降低至室温，并自然冷却至10~15分钟；其中，室温为25℃。

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