大连理工大学黄明亮获国家专利权
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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种低温Sn-Bi基无铅钎料合金获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119857962B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510182017.1，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种低温Sn-Bi基无铅钎料合金是由黄明亮;任婧;黄斐斐;兰佳霓;朱琳设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低温Sn-Bi基无铅钎料合金在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低温Sn‑Bi基无铅钎料合金，所述合金基于包含β‑SnBi固溶体相的亚共晶双团簇模型，合金成分按质量百分比计，包括38.2%的Bi，3.7~4.0%的In，0~1.0%的Ag，0~0.8%的Cu，余量为Sn；所述合金的亚共晶双团簇模型，包含β‑SnBi固溶体相的结构单元为[Sn‑Sn10]Bi3Sn1，亚共晶双团簇解析式表述为：8[Sn‑Sn10]Bi3In1+2[Sn‑Sn10]Bi3Sn1+1[Bi‑Bi6]Bi5=Sn112Bi42In8=Sn‑38.2Bi‑3.9In。本发明的低温钎料具有熔点较低、塑性韧性高等优点，具有较高的剪切强度，且能够匹配当前工业用低温回流工艺，适合作为新型低温钎料应用在消费类电子产品或新型太阳能电池等低温钎焊的应用场景。
本发明授权一种低温Sn-Bi基无铅钎料合金在权利要求书中公布了：1.一种低温Sn-Bi基无铅钎料合金，其特征在于，所述合金基于包含β-SnBi固溶体相的亚共晶双团簇模型，添加In、Ag、Cu原子替换Sn原子，得到高可靠性低温无铅钎料合金，合金成分按质量百分比计，包括38.2%的Bi、3.7~4.0%的In、0~1.0%的Ag、0~0.8%的Cu，余量为Sn；所述合金的亚共晶双团簇模型，包含β-SnBi固溶体相的结构单元为[Sn-Sn10]Bi3Sn1，亚共晶双团簇解析式表述为：8[Sn-Sn10]Bi3In1+2[Sn-Sn10]Bi3Sn1+1[Bi-Bi6]Bi5=Sn112Bi42In8=Sn-38.2Bi-3.9In。
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