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龙图腾网获悉深圳市帝显电子有限公司申请的专利一种Mini/Micro LED的LED芯片的焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119451323B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510035548.8，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种Mini/Micro LED的LED芯片的焊接方法是由蒋燕红;何耀颐设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mini/Micro LED的LED芯片的焊接方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LED显示的技术领域，公开了一种MiniMicroLED的LED芯片的焊接方法。焊接方法包括：将提供的具有若干钢孔的疏水性纳米钢网放置于提供的具有若干个焊盘的基板并对位，使每一钢孔分别对应与每一焊盘对齐；将提供的各向异性导电胶加至疏水性纳米钢网，并均匀刮涂于疏水性纳米钢网，使各向异性导电胶印刷到焊盘；剥离疏水性纳米钢网；将提供的LED芯片贴装到位于焊盘上的各向异性导电胶；对位于各向异性导电胶上的LED芯片进行加温加压，使绝缘薄膜纵向破裂露出包裹于绝缘薄膜内的金属导电颗粒球，使得金属导电颗粒球分别与LED芯片和焊盘接触形成垂直导电通路，并使绝缘胶水初步固化，使LED芯片焊接在基板。实现焊接质量稳定，维修难度小以及维修成本低。

本发明授权一种Mini/Micro LED的LED芯片的焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种MiniMicroLED的LED芯片的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括： 提供具有若干钢孔的疏水性纳米钢网和具有若干个焊盘的基板，将所述疏水性纳米钢网放置于所述基板上，并进行对位，使每一所述钢孔分别对应与每一所述焊盘对齐，其中，所述基板为电路板或玻璃基板； 提供各向异性导电胶，所述各向异性导电胶为在绝缘胶水中均匀分布的表面涂覆有绝缘薄膜的金属导电颗粒球；其中，通过化学沉积法将所述金属导电颗粒球浸泡在化学溶液中，通过化学反应在所述金属导电颗粒球的表面形成绝缘涂层，并对所述绝缘涂层进行风干，形成绝缘薄膜；将所述各向异性导电胶加至所述疏水性纳米钢网远离所述焊盘的一侧上，并通过刮涂方法将所述各向异性导电胶均匀刮涂于所述疏水性纳米钢网，使得所述各向异性导电胶通过所述钢孔印刷到所述焊盘上，以使一个焊盘上的各向异性导电胶中具有多个金属导电颗粒球； 剥离所述疏水性纳米钢网； 提供LED芯片，将所述LED芯片贴装到位于所述焊盘上的各向异性导电胶上； 通过热压工艺对位于所述各向异性导电胶上的LED芯片进行加温加压，使所述各向异性导电胶的绝缘薄膜纵向破裂露出包裹于所述绝缘薄膜内的金属导电颗粒球，使得所述金属导电颗粒球分别与所述LED芯片和所述焊盘接触形成垂直导电通路，并使得所述各向异性导电胶的绝缘胶水初步固化，使得所述LED芯片焊接在所述基板上；所述绝缘胶水的材料为改性环氧树脂，具有4-8h的开放时间； 对所述LED芯片进行检测；当所述LED芯片为不良品时，对所述LED芯片进行加热使得所述各向异性导电胶熔化，将不良品的所述LED芯片移除并更换良品的所述LED芯片。

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