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龙图腾网获悉砹德曼半导体(深圳)有限公司申请的专利一种半导体加工处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119681144B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411805221.6，技术领域涉及：B21F1/02；该发明授权一种半导体加工处理装置是由贾天云设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工处理装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体加工处理装置，涉及半导体加工技术领域，包括顶面开设有元件滑动槽和引脚放置槽的底座，元件滑动槽与引脚放置槽配合使用，用以放置半导体元件，且半导体元件两侧的引脚下表面抵接于引脚放置槽表面；设于底座一侧的压整驱动机构，压整驱动机构的输出端驱动连接有压整座，压整座两侧各固接有朝下延伸的压整块，两个压整块分别对应半导体元件两侧的引脚，压整座底部和两个压整块之间围成一个避让空间，避让空间用于供半导体元件自由通过。本发明中通过压整驱动机构驱动压整座朝下移动，使得压整块对放置在元件放置槽内的半导体元件的引脚产生压力，在压力作用下，引脚的上翘现象能够改善，进而方便进行后续的装配等工序。

本发明授权一种半导体加工处理装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工处理装置，其特征在于，包括： 顶面开设有元件滑动槽（9）和引脚放置槽（8）的底座（10），所述元件滑动槽（9）与所述引脚放置槽（8）配合使用，用以放置半导体元件（7），且所述半导体元件（7）两侧的引脚（17）下表面抵接于所述引脚放置槽（8）表面； 设于所述底座（10）一侧的压整驱动机构，所述压整驱动机构的输出端驱动连接有压整座（6），所述压整座（6）两侧各固接有朝下延伸的压整块（12），两个所述压整块（12）分别对应所述半导体元件（7）两侧的所述引脚（17），所述压整座（6）底部和两个所述压整块（12）之间围成一个避让空间（22），所述避让空间（22）用于供所述半导体元件（7）自由通过； 所述压整驱动机构包括竖直连接于所述底座（10）一侧外壁的立板（2），所述立板（2）上端连接有气缸安装板，所述气缸安装板底部竖直安装有压整气缸（1），所述压整气缸（1）的气缸杆端部连接有升降块（4），所述升降块（4）表面竖直穿设有调整螺杆（3），所述调整螺杆（3）下端连接有浮动单元，所述浮动单元用于连接所述调整螺杆（3）和所述压整座（6）； 所述浮动单元包括固接于所述调整螺杆（3）下端的浮动座（5），所述浮动座（5）底部固接有导向柱（23），所述压整座（6）顶部固接有导向套（15），所述导向柱（23）伸缩插合于所述导向套（15）内，所述导向套（15）外壁水平穿设有若干限位销（26），所述导向柱（23）周缘开设有供所述限位销（26）端部插合的腰形槽（25），所述限位销（26）在所述腰形槽（25）内上下自由滑动，所述浮动座（5）和所述压整座（6）之间设有弹性件，所述弹性件对所述压整座（6）具有朝下的弹性抵顶作用力； 所述浮动座（5）底部设有多个引脚校正单元，所述引脚校正单元用于对所述引脚（17）产生水平挤压作用力； 所述引脚校正单元包括多个竖直固接于所述浮动座（5）底部的引脚矫正块（13），所述压整座（6）表面开设有供所述引脚矫正块（13）自由通过的穿槽（21），所述底座（10）表面开设有供所述引脚矫正块（13）插合的插槽（16），相邻两个所述插槽（16）的最小间距与所述引脚（17）宽度一致，所述引脚矫正块（13）下端两侧开设有引导段，所述引导段厚度尺寸自上而下依次递减； 所述引脚矫正块（13）表面开设有贯穿所述引脚矫正块（13）底面的胀开槽（19），所述插槽（16）内底壁固接有固定块（18），所述固定块（18）顶部固接有胀块（24），所述胀块（24）与所述胀开槽（19）配合使用。

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