锐立平芯微电子(广州)有限责任公司;广东省大湾区集成电路与系统应用研究院张简志胜获国家专利权
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龙图腾网获悉锐立平芯微电子(广州)有限责任公司;广东省大湾区集成电路与系统应用研究院申请的专利一种晶圆缺陷检测优化方法及设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115621145B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211316650.8,技术领域涉及:H01L21/66;该发明授权一种晶圆缺陷检测优化方法及设备是由张简志胜;叶甜春;陈少民;李彬鸿设计研发完成,并于2022-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆缺陷检测优化方法及设备在说明书摘要公布了:本申请实施例公开了一种晶圆缺陷检测优化方法及设备,涉及半导体技术领域,方法包括:接收目标晶圆盒并获取对应的尾数信息,尾数信息用于区分检测批次,且目标晶圆盒中放置有通过各个腔体生产的待测晶圆;确定目标晶圆盒的目标检测项目,并根据目标检测项目、对应的晶圆抽检机制以及尾数信息,从目标晶圆盒中抽检对应编号的目标晶圆;其中,不同的检测项目对应不同的晶圆抽检机制,晶圆抽检机制用于确定并计算抽检晶圆的数量和标号;对选中的目标晶圆进行缺陷检测。
本发明授权一种晶圆缺陷检测优化方法及设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆缺陷检测优化方法,其特征在于,所述方法包括: 接收目标晶圆盒并获取对应的尾数信息,所述尾数信息用于区分检测批次,且所述目标晶圆盒中放置有通过各个腔体生产的待测晶圆; 确定所述目标晶圆盒的目标检测项目,并根据所述目标检测项目、对应的晶圆抽检机制以及所述尾数信息,从所述目标晶圆盒中抽检对应编号的目标晶圆;其中,不同的检测项目对应不同的晶圆抽检机制,晶圆抽检机制用于确定并计算抽检晶圆的数量和标号;当所述目标检测项目为亮场检测时,确定为第一抽检机制,所述第一抽检机制包括从所述目标检测盒中按照第一抽检公式抽检至少两个来自不同生产腔体的待测晶圆;当所述第一抽检机制抽取2个待测晶圆时,所述第一抽检公式Px表示如下: Px=a,b|a=x+1,b=x+14,x≤4 Px=a,b|a=x+2,b=x+16,x≥5 当所述目标检测项目为暗场检测时,确定为第二抽检机制,所述第二抽检机制包括从所述目标检测盒中按照第二抽检公式抽检n个来自不同生产腔体的待测晶圆;其中,n是不小于机台腔体数量的正整数;当所述第二抽检机制抽取5个待测晶圆时,所述第二抽检公式Px表示如下: Px=Ax+1,:,x≤4 Px=Ax-2,:,x≥5 其中,Px表示在对应尾数和抽取机制条件下选中的目标晶圆,x表示目标晶圆盒的尾数信息,a,b表示选中的两个晶圆编号,Ax+1,:表示选择目标晶圆盒矩阵中第x+1行的所有晶圆,且所在行的5个晶圆来自所有腔体生产; 基于所述尾数信息以及所述第一抽检公式或第二抽检公式计算所述目标晶圆的编号,并选中对应的所述目标晶圆; 对选中的所述目标晶圆进行缺陷检测。
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