长鑫存储技术有限公司张杰妹获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114254584B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011010056.7，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质是由张杰妹;申隔华设计研发完成，并于2020-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质，该方法中，通过预先基于芯片产品的切片序列利用神经网络对芯片产品进行建模得到三维立体模型，在进行芯片产品对比时，响应于用户的操作获取对比特征，针对每个芯片产品，从其对应的三维立体模型中获取出对比特征对应的对比结果，然后显示每个芯片产品对应的对比结果。并不需要人工通过多个电子档文件进行图片比较，也不需要人工处理大量信息，提高芯片产品的对比效率以及准确性。
本发明授权芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片产品的对比方法，其特征在于， 包括： 在获取到对至少两个芯片产品进行对比任务时，响应于用户的操作获取对比特征； 针对每个芯片产品，从所述芯片产品对应的三维立体模型中获取出与所述对比特征对应的对比结果；其中，每个芯片产品对应的三维立体模型是根据所述芯片产品的切片序列，利用神经网络进行重组构建的三维模型； 显示每个芯片产品对应的对比结果； 其中，所述对比特征包括需要对比的芯片产品的三维位置坐标，所述针对每个芯片产品，从所述芯片产品对应的三维立体模型中获取出与所述对比特征对应的对比结果，包括： 针对每个芯片产品，根据所述三维位置坐标，在所述芯片产品对应的三维立体模型中定位出二维平面位置； 从所述芯片产品对应的切片序列中，获取所述二维平面位置对应的切片图像； 从存储的所述芯片产品的参数中获取所述三维位置坐标处的参数信息； 其中，所述对比结果包括所述切片图像和所述参数信息； 所述根据所述三维位置坐标，在所述芯片产品对应的三维立体模型中定位出二维平面位置，包括： 采用神经网络立体视觉定位法，在所述芯片产品对应的三维立体模型中定位出所述三维位置坐标对应的二维平面位置。
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