三星电子株式会社金锺润获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113130418B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010980175.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装件是由金锺润设计研发完成，并于2020-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括半导体芯片、具有第一开口的再分布绝缘层以及包括填充第一开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面的覆盖部分。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面并且设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间。再分布图案直接接触下凸块垫的第二表面并且被构造为将下凸块垫电连接到半导体芯片。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 半导体芯片； 再分布绝缘层，具有第一开口； 外部连接凸块，包括填充第一开口的第一部分； 下凸块垫，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面的覆盖部分； 第一导电阻挡层，围绕下凸块垫的侧表面并且设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间，其中，第一导电阻挡层暴露下凸块垫的第二表面；以及 再分布图案，直接接触下凸块垫的第二表面并且被构造为将下凸块垫电连接到半导体芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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