日东电工株式会社木村雄大获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利切割带和切割芯片接合薄膜获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112151434B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010582946.9，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权切割带和切割芯片接合薄膜是由木村雄大;每川英利;武田公平;植野大树;中浦宏设计研发完成，并于2020-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本切割带和切割芯片接合薄膜在说明书摘要公布了：提供一种切割带和切割芯片接合薄膜。提供切割带等，其具备基材层、和重叠于该基材层的粘合剂层，所述切割带在23℃或在‑5℃下拉伸时的永久变形率为35％以上。
本发明授权切割带和切割芯片接合薄膜在权利要求书中公布了：1.一种切割带，其具备：基材层、和重叠于该基材层的粘合剂层， 所述基材层由如下3层构成：由茂金属聚丙烯分别形成的2个非弹性体层、和配置在该2个非弹性体层之间且由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或α-烯烃系热塑性弹性体形成的弹性体层， 所述基材层的厚度为60μm以上且160μm以下， 所述非弹性体层中的1层的厚度相对于所述弹性体层的厚度之比为0.05以上且0.25以下， 所述切割带的在23℃下拉伸时的永久变形率为35%以上， 关于所述切割带的利用动态粘弹性拉伸试验而测定的弹性模量， 60℃下的弹性模量B相对于23℃下的弹性模量A的比即BA为0.17以上， 23℃下的弹性模量A为40MPa以上且300MPa以下，60℃下的弹性模量B为8MPa以上且100MPa以下， 100℃下的弹性模量C为0.5MPa以上且20MPa以下。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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