河北鼎瓷电子科技有限公司高珊获国家专利权
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龙图腾网获悉河北鼎瓷电子科技有限公司申请的专利低介电常数多层陶瓷基板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120136533B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510622984.5，技术领域涉及：C04B35/10；该发明授权低介电常数多层陶瓷基板及其制备方法是由高珊;金华江;李杰;田建强;陈新桥;张晨旭设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本低介电常数多层陶瓷基板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及陶瓷基板技术领域，提出了低介电常数多层陶瓷基板及其制备方法。低介电常数多层陶瓷基板，包括以下重量份的组分：氧化铝100份、烧结助剂4~8份、硅酸盐8~16份、氧化铜3~6份、分散剂3~5份、粘结剂6~12份、溶剂70份；硅酸盐包括重量比为1.5~9:1的硅酸铝镁和硅酸锆。通过上述技术方案，解决了相关技术中多层陶瓷基板抗弯强度较差的问题。
本发明授权低介电常数多层陶瓷基板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.低介电常数多层陶瓷基板，其特征在于，包括以下重量份的组分： 氧化铝100份、烧结助剂4~8份、硅酸盐8~16份、氧化铜3~6份、分散剂3~5份、粘结剂6~12份、溶剂70份； 所述硅酸盐包括重量比为1.5~9:1的硅酸铝镁和硅酸锆； 所述硅酸盐为硼复合硅酸盐，所述硼复合硅酸盐的原料包括硅酸盐、硼源、笼型聚倍半硅氧烷。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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