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龙图腾网获悉东莞市龙谊电子科技有限公司申请的专利一种柔性电路板蚀刻工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120129165B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510605635.2，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种柔性电路板蚀刻工艺是由陈溪泉;张荣新;曾敏毓设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种柔性电路板蚀刻工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其是指一种柔性电路板蚀刻工艺，包括以下步骤：A.获取柔性电路板上的槽位分布以及槽位宽度W’；B.根据槽位分布以及槽位宽度W’，于基板进行切槽处理以获得定位槽，其中定位槽的分布与槽位分布重合；C.对基板进行掩膜，然后曝光显影以形成抗蚀刻层；曝光显影所形成的抗蚀刻层，仅显露定位槽；D.对基板喷淋蚀刻液，以使得蚀刻液填充定位槽，由蚀刻液于定位槽内对定位槽的内壁进行蚀刻；E.清洗基板。本发明利用蚀刻液填充定位槽，即利用侧蚀来实现槽位的成型，使得蚀刻的方向可控制，有利于低成本实现垂直槽的制备。

本发明授权一种柔性电路板蚀刻工艺在权利要求书中公布了：1.一种柔性电路板蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤： A.获取柔性电路板上的槽位分布以及槽位宽度W’； B.根据槽位分布以及槽位宽度W’，于基板进行切槽处理以获得定位槽，其中定位槽的分布与槽位分布重合； C.对基板进行掩膜，然后曝光显影以形成抗蚀刻层；其中，曝光显影所形成的抗蚀刻层，仅显露定位槽； D.对基板喷淋蚀刻液，以使得蚀刻液填充定位槽，由蚀刻液于定位槽内对定位槽的内壁进行蚀刻； E.清洗基板； 在步骤B中，定位槽位于槽位的中间位置处，且定位槽贯穿基板两端； 步骤D具体包括： D1.利用喷淋设备对抗蚀刻层喷淋蚀刻液； D2.蚀刻液堆积在抗蚀刻层表面，并流入定位槽以填充定位槽； D3.蚀刻液对定位槽的内壁进行蚀刻，以使得定位槽的宽度逐渐增加；随着蚀刻的进行，不断有蚀刻液流入定位槽内以填补因蚀刻形成的空间； 提供用于装载基板的载具，载具包括主体、均设置于主体的支撑板以及压持模组，主体的底部具有排液孔，支撑板活动设置于主体并用于遮盖排液孔，压持模组用于将基板压持定位至主体； 步骤D还包括D4.蚀刻完成后，控制支撑板动作以打开排液孔，使得定位槽内的蚀刻液通过排液孔排出至外界。

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