荣耀终端有限公司郭健强获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利一种电路板组件及电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119095255B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411571293.9,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权一种电路板组件及电子设备是由郭健强设计研发完成,并于2024-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板组件及电子设备在说明书摘要公布了:本申请涉及一种电路板组件及电子设备,该电路板组件包括焊接固定的印制电路板和柔性电路板,印制电路板设置有第一焊盘。沿柔性电路板的厚度方向,柔性电路板的至少一侧表面设置有第二焊盘,第二焊盘与第一焊盘通过金属引线键合连接。第二焊盘与第一焊盘键合连接,第二焊盘不需要设置通孔结构,能减少柔性电路板上的开孔数量,不仅可以提高柔性电路板的结构强度,还可以提升柔性电路板的布线密度和柔性电路板上的焊盘数量,从而提高柔性电路板的通流能力,在印制电路板与柔性电路板之间形成多通道通流,提高通路电流从而达到降温的效果,以便提升电路板组件中的元器件的使用寿命,进而有利于提升电子设备的使用寿命。
本发明授权一种电路板组件及电子设备在权利要求书中公布了:1.一种电路板组件,其特征在于,包括: 印制电路板,设置有第一焊盘和第三焊盘; 柔性电路板,设置有第二焊盘和第四焊盘,沿所述柔性电路板的厚度方向,所述柔性电路板的至少一侧表面设置有第二焊盘,所述第二焊盘与所述第一焊盘通过金属引线键合连接; 所述第四焊盘与所述第三焊盘通过焊点焊接固定,所述第四焊盘包括沿所述柔性电路板的厚度方向贯穿所述柔性电路板的通孔,所述焊点的至少部分位于所述通孔内; 其中,所述柔性电路板包括多个所述第二焊盘,多个所述第二焊盘呈阵列分布;所述阵列具有沿所述柔性电路板的宽度方向相对分布的第一侧与第二侧以及沿所述柔性电路板的长度方向相对分布的第三侧与第四侧,所述第一侧、所述第二侧、所述第三侧和所述第四侧中的至少两者设置有所述第四焊盘; 所述印制电路板设置有容纳槽,所述电路板组件还包括芯片和补强框,所述芯片的至少部分位于所述容纳槽内,沿所述柔性电路板的厚度方向,所述柔性电路板朝向所述容纳槽的一侧表面与所述芯片焊接固定; 沿所述柔性电路板的厚度方向,所述补强框固定于所述柔性电路板远离所述芯片的一侧表面,所述补强框具有第一容纳空间,所述第二焊盘和所述第四焊盘位于所述第一容纳空间内; 所述电路板组件还包括封装结构,所述封装结构设置于所述印制电路板,所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述金属引线、所述第三焊盘、所述第四焊盘以及所述芯片和所述补强框均位于所述封装结构内。
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