河南汇华文化研究院;刘政伟刘政伟获国家专利权
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龙图腾网获悉河南汇华文化研究院;刘政伟申请的专利一种计算机芯片的多重散热结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223272855U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422647316.1，技术领域涉及：G06F1/20；该实用新型一种计算机芯片的多重散热结构是由刘政伟;杨晓庆设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种计算机芯片的多重散热结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及到一种散热技术领域，具体涉及到一种计算机芯片的多重散热结构。包括壳体，壳体上端开口，壳体的侧壁内开设有内腔，壳体上端固定连通有出管和进管，出管和进管与内腔连通，壳体四周侧壁的竖直方向上均开设有多个槽孔，槽孔朝向壳体中心的一端向上倾斜，槽孔不与内腔连通，壳体内的竖直方向上可拆卸固定连接有多个风扇，壳体外侧的槽孔上下两侧均固定有翅片，翅片和水平面的夹角与槽孔和水平面的夹角相等。壳体和凸台一体成型，且壳体和凸台直接参与对计算机芯片的散热，导热性能好，壳体的表面积大，散热面积大，能够提高对计算机芯片的散热效率。
本实用新型一种计算机芯片的多重散热结构在权利要求书中公布了：1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括壳体1，壳体1上端开口，其特征在于，壳体1的侧壁内开设有内腔101，壳体1上端固定连通有出管3和进管2，出管3和进管2与内腔101连通，壳体1四周侧壁的竖直方向上均开设有多个槽孔5，槽孔5朝向壳体1中心的一端向上倾斜，槽孔5不与内腔101连通，壳体1内的竖直方向上可拆卸固定连接有多个风扇6，壳体1外侧的槽孔5上下两侧均固定有翅片4，翅片4和水平面的夹角与槽孔5和水平面的夹角相等。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河南汇华文化研究院;刘政伟，其通讯地址为：450000 河南省郑州市二七区大学路75号郑州大学13号楼302号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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