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华南理工大学邱志成获国家专利权

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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利一种半圆柱壳体结构的振动测控装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115628802B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211134606.5,技术领域涉及:G01H9/00;该发明授权一种半圆柱壳体结构的振动测控装置及方法是由邱志成;陈宇秋;胡骏飞设计研发完成,并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半圆柱壳体结构的振动测控装置及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半圆柱壳体结构的振动测控装置及方法,包括三层桁架结构、振动检测组件及控制组件;所述三层桁架结构包括间隔距离设置的三块平板,相邻平板之间通过支撑插槽及半圆柱壳体相连接,位于下层的半圆柱壳体的厚度大于与位于上层的半圆柱壳体;所述振动检测组件包括压电薄膜及光纤激光测振仪,每个半圆柱壳体的外壁粘贴两片压电薄膜,获得半圆柱壳体结构的振动状态,所述光纤激光测振仪的激光方向延半圆柱壳体半径方向指向壳体中心点;所述控制组件对压电薄膜及光纤激光测振仪的振动信息进行分析,获得变形情况及半圆柱壳体的模态频率。本发明可以对半圆柱薄壁壳体结构进行快速、准确的振动控制与检测。

本发明授权一种半圆柱壳体结构的振动测控装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种半圆柱壳体结构的振动测控装置,其特征在于,包括三层桁架结构、振动检测组件及控制组件; 所述三层桁架结构包括间隔距离设置的三块平板,相邻平板之间通过支撑插槽及半圆柱壳体相连接,位于下层的半圆柱壳体的厚度大于位于上层的半圆柱壳体; 所述振动检测组件包括压电薄膜及光纤激光测振仪; 每个半圆柱壳体的外壁粘贴两片压电薄膜,获得半圆柱壳体结构的振动状态; 振动检测组件设置十六片压电薄膜,其中八片压电薄膜粘贴在第一二层板间的半圆柱壳体的外壁,并且每两片构成一组,即四组压电薄膜粘贴在四个半圆柱壳体的外壁,另外八片压电薄膜粘贴在二三层桁架间的半圆柱壳的外壁,并且每两片构成一组,每一个半圆柱壳体的粘贴一组,即四组压电薄膜粘贴在四个半圆柱壳体的外壁,各片压电薄膜之间采用串联方式连接,压电薄膜检测振动信息后传给控制组件,所述每一组的两片压电薄膜并排粘贴在半圆柱壳体的中心位置; 所述光纤激光测振仪的激光方向延半圆柱壳体半径方向指向壳体中心点,具体地,所述光纤激光测振仪通过测振仪支座设置在试验台上,设置在下层半圆柱壳体的前方,一共四个,每个光纤激光测振仪的激光方向延圆柱薄壳半径方向指向所对薄壳圆心; 所述控制组件对压电薄膜及光纤激光测振仪的振动信息进行分析,获得变形情况及半圆柱壳体的模态频率。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华南理工大学,其通讯地址为:510640 广东省广州市天河区五山路381号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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