瓴芯电子科技(无锡)有限公司叶正煜获国家专利权
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龙图腾网获悉瓴芯电子科技(无锡)有限公司申请的专利一种封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115483182B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211130421.7，技术领域涉及：H01L23/49；该发明授权一种封装结构是由叶正煜;王程;张娜设计研发完成，并于2022-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种封装结构，包括导热焊盘，所述导热焊盘的材料为导电材料；粘合剂层，位于所述导热焊盘上方，所述粘合剂层的材料包括导热且绝缘的粘合剂材料；芯片，位于所述粘合剂层上方，包括控制电路和功率晶体管，所述功率晶体管具有横向结构，其中所述芯片的输入端或输出端与所述导热焊盘电连接；多个引脚，所述多个引脚的至少部分耦合到所述控制电路以及所述功率晶体管的其他端；以及封装材料，包围所述导热焊盘、粘合剂层、芯片和所述多个引脚的内引脚部分；本申请还公开了一种包括利用如前述的封装结构的电子设备。
本发明授权一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，包括： 导热焊盘，所述导热焊盘的材料为导电材料； 粘合剂层，位于所述导热焊盘上方，所述粘合剂层的材料包括导热且绝缘的粘合剂材料； 芯片，位于所述粘合剂层上方，包括控制电路和功率晶体管，所述功率晶体管具有横向结构，其中所述芯片的输入端或输出端与所述导热焊盘电连接，所述功率晶体管的衬底接地并与所述导热焊盘之间电学隔离； 多个引脚，所述多个引脚的至少部分耦合到所述控制电路以及所述功率晶体管的其他端；以及， 封装材料，包围所述导热焊盘、粘合剂层、芯片和所述多个引脚的内引脚部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瓴芯电子科技(无锡)有限公司，其通讯地址为：214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A-201；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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