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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利一种晶舟和半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172232B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211014377.3，技术领域涉及：H01L21/673；该发明授权一种晶舟和半导体工艺设备是由陈振伟;周文飞;杨帅;黄嵘彪;石磊设计研发完成，并于2022-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶舟和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶舟和半导体工艺设备，所公开的晶舟包括顶板、底板和多组承载柱，每组所述承载柱包括至少一个所述承载柱，所述承载柱用于承载晶圆，所述承载柱用于与所述顶板和所述底板可拆卸相连；在所述多组承载柱中的一组所述承载柱的两个端部与相应的所述顶板和所述底板相连的情况下，所述顶板、所述底板和所述承载柱围成容纳晶圆的容纳空间，其他组所述承载柱均与所述顶板和所述底板分离。上述方案可以解决相关技术中由于不同的工艺条件需要不同的晶舟而存在晶舟数量较多而导致占用空间大的问题。

本发明授权一种晶舟和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶舟，其特征在于，包括顶板（100）、底板（200）和多组承载柱（300），每组所述承载柱（300）包括至少一个所述承载柱（300），所述承载柱（300）用于承载晶圆，所述承载柱（300）用于与所述顶板（100）和所述底板（200）可拆卸连接； 所述顶板（100）和所述底板（200）在对应位置均间隔的设有多个安装位（400），所述承载柱（300）的两个端部分别用于与对应的所述顶板（100）的所述安装位（400）和所述底板（200）的所述安装位（400）可拆卸连接，所述多个安装位（400）分为多组，多组所述安装位（400）与所述多组承载柱（300）一一对应； 所述多组承载柱（300）中的至少一组所述承载柱（300）的所述承载柱（300）的数量与其他组所述承载柱（300）的所述承载柱（300）的数量不同； 在所述多组承载柱（300）中的一组所述承载柱（300）的两个端部与相应的所述顶板（100）和所述底板（200）相连的情况下，所述顶板（100）、所述底板（200）和所述承载柱（300）围成容纳晶圆的容纳空间，其他组所述承载柱（300）均与所述顶板（100）和所述底板（200）分离。

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