杭州中为光电技术有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司张遵浩获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州中为光电技术有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120326522B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510790309.3，技术领域涉及：B24B37/34；该发明授权协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法是由张遵浩;谢龙辉;张峻豪;刘华;张杭军;沈华;林卫国;张广犬;胡鑫达;朱亮设计研发完成，并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法。该协同定位方法通过第一相机采集的第一定位图像确定游星轮中多个研磨抛光工位的第一像素坐标；通过第二相机采集的第二定位图像确定上片定位缓存台中多个定位工位的第二像素坐标；获取第一相机与第二相机的相机坐标系之间的位置映射关系；基于第一像素坐标、第二像素坐标和位置映射关系确定晶圆定位工位的对准调节量；并将多个定位工位的相对位置关系调整至与多个研磨抛光工位的相对位置关系相同。通过本申请的协同定位方法，能够实现晶圆抛光研磨设备中位于上片缓存模块的多片晶圆与位于游星轮的多个研磨抛光工位同步对准，进而实现多片晶圆的一次性上片，提高晶圆的研磨抛光效率。
本发明授权协同定位方法、装置、存储介质和晶圆上片方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆上片的协同定位方法，其特征在于，所述方法包括： 获取第一相机采集的第一定位图像，基于所述第一定位图像确定游星轮中多个研磨抛光工位的第一像素坐标； 获取第二相机采集的第二定位图像，基于所述第二定位图像确定上片定位缓存台中多个定位工位的第二像素坐标； 获取所述第一相机的相机坐标系与所述第二相机的相机坐标系之间的位置映射关系； 基于所述第一像素坐标、所述第二像素坐标和所述位置映射关系确定所述定位工位的对准调节量； 基于所述对准调节量将多个所述定位工位的相对位置关系调整至与多个所述研磨抛光工位的相对位置关系相同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州中为光电技术有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司，其通讯地址为：311103 浙江省杭州市临平区余杭经济技术开发区顺达路500号1幢201室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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