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杭州中为光电技术有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司张遵浩获国家专利权

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龙图腾网获悉杭州中为光电技术有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120326524B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510798159.0,技术领域涉及:B24B37/34;该发明授权晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法是由张遵浩;张杭军;张广犬;林卫国;谢龙辉;张争争;李运伟;曹震;曾淘;严顺康设计研发完成,并于2025-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法,涉及半导体制造技术领域,晶圆抛光研磨下片缓存装置包括水槽、多个固定支架和多个运动支架。水槽顶部开口且四周和底部封闭。固定支架固定于水槽底部并沿着水槽底部间隔设置,每个固定支架能够容纳至少一片晶圆。运动支架和固定支架交替设置,且每个运动支架能够容纳至少一片晶圆;运动支架沿水槽高度方向可升降设置。当需要放置晶圆时,运动支架上升,对应晶圆能够同时放置于运动支架和固定支架上,且运动支架和固定支架上的晶圆相互平行。通过上述设置,本申请实现了单次放置多片晶圆进行缓存的技术效果,提高了下片效率的同时也减少了机械手的占用时间。

本发明授权晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆抛光研磨下片缓存装置,其特征在于,包括: 水槽(100),顶部开口且四周和底部封闭; 多个固定支架(200),固定于水槽(100)底部并沿着水槽(100)底部间隔设置,每个所述固定支架(200)能够容纳至少一片晶圆;以及 多个运动支架(300),和所述固定支架(200)交替设置,且每个所述运动支架(300)能够容纳至少一片晶圆; 所述运动支架(300)沿水槽(100)高度方向可升降设置; 当需要放置晶圆时,一个固定支架(200)和毗邻一个运动支架(300)视为一组结构,机械手单次搬运晶圆放置于其中一组结构上进行存储,晶圆数量为3片或者4片;所述运动支架(300)上升,对应晶圆能够同时放置于运动支架(300)和固定支架(200)上,且运动支架(300)和固定支架(200)上的晶圆相互平行。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州中为光电技术有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司;浙江晶瑞电子材料有限公司,其通讯地址为:311103 浙江省杭州市临平区余杭经济技术开发区顺达路500号1幢201室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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