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龙图腾网获悉赣州科翔电子科技有限公司申请的专利一种材料与图形配合制作高精度焊盘电路板的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120343814B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510769651.5，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种材料与图形配合制作高精度焊盘电路板的方法是由高团芬设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种材料与图形配合制作高精度焊盘电路板的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种材料与图形配合制作高精度焊盘电路板的方法，包括步骤：对焊盘图形预大，并对焊盘图形进行表面处理，之后第一次蚀刻，形成表面线路，整面制作阻焊油墨，并进行预烘烤，形成半固化油墨层，取铜箔层，压覆于半固化油墨层的一面，按照焊盘图形制作形成铜箔图形层，之后进行褪掉半固化油墨层的加工，焊盘图形表面覆盖的半固化油墨层被褪掉，之后烘烤固化，第三次蚀刻，形成高精度焊盘电路板；通过对焊盘图形预大，为制作阻焊开窗小于焊盘图形做基础，通过表面处理层的阻挡，形成对线路图形的加工，通过利用铜箔图形层制作形成表面阻焊图形，形成高精度焊盘图形的加工，整体加工流程便捷高效，流程关联性高。

本发明授权一种材料与图形配合制作高精度焊盘电路板的方法在权利要求书中公布了：1.一种材料与图形配合制作高精度焊盘电路板的方法，其特征在于，所述制作高精度焊盘电路板的方法包括以下步骤： S10：取覆铜板，对其设计线路图形，所述线路图形包括焊盘图形，对所述焊盘图形进行预大，形成预大焊盘图形； S20：对所述覆铜板的铜层一面贴第一干膜，并按照所述线路图形对所述第一干膜依次进行曝光、显影加工，形成第一干膜图形，被显影掉的部分露出形成所述线路图形，包括露出所述预大焊盘图形，整板形成干膜图形板； S30：对所述干膜图形板进行表面处理，所述线路图形的表面形成表面处理层，之后褪膜，整板形成表面处理板； S40：对所述表面处理板进行第一次蚀刻，所述表面处理层对应的区域形成表面线路，整板形成表面线路板； S50：对所述表面线路板的所述表面线路的一面，整面制作阻焊油墨，并进行预烘烤，所述阻焊油墨形成半固化油墨层；整板形成油墨层加工板； S60：取铜箔层，压覆于所述半固化油墨层的一面，向所述铜箔层的表面贴第二干膜，并按照所述焊盘图形对所述第二干膜依次进行曝光、显影、第二次蚀刻加工，蚀刻掉所述焊盘图形对应的所述铜箔层，整板形成辅助图形板； S70：对所述辅助图形板进行褪掉所述半固化油墨层的加工，形成褪阻焊板，所述焊盘图形表面覆盖的所述半固化油墨层被褪掉；之后对所述褪阻焊板烘烤固化，再进行第三次蚀刻，蚀刻掉剩余的所述铜箔层，形成所述高精度焊盘电路板。

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