合肥晶合集成电路股份有限公司李俊霆获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种用于控制蚀刻的方法及相关产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184035B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510666054.X，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种用于控制蚀刻的方法及相关产品是由李俊霆设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于控制蚀刻的方法及相关产品在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于控制蚀刻的方法及相关产品，涉及半导体制造技术领域；该方法包括：检测经过蚀刻的晶圆的背面蚀刻痕的宽度；根据背面蚀刻痕的宽度，调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离。根据该方法，通过检测晶圆背面蚀刻痕的宽度可以准确地识别边缘蚀刻工艺中的蚀刻区域误差；在根据背面蚀刻痕的宽度调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离后，可以控制晶圆蚀刻工艺恢复到标准工艺。进一步地，该方法可以在对晶圆完成边缘蚀刻后，即时地检测晶圆背面蚀刻痕的宽度，并即时地调整蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件到晶圆的距离，从而以即时的反馈机制提高边缘蚀刻工艺的精度以及半导体产品成品率。
本发明授权一种用于控制蚀刻的方法及相关产品在权利要求书中公布了：1.一种用于控制边缘蚀刻的方法，其特征在于，包括： 检测经过蚀刻的晶圆的背面蚀刻痕的宽度； 根据背面蚀刻痕的宽度，调整蚀刻机中控制对所述晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离； 蚀刻机中控制对晶圆的蚀刻的组件包括上电极总成，用于限定蚀刻区域； 根据背面蚀刻痕的宽度，调整蚀刻机中控制对所述晶圆的蚀刻的组件到晶圆之间的距离包括： 响应于所述背面蚀刻痕的宽度大于宽度阈值，增大所述组件到晶圆之间的距离； 响应于所述背面蚀刻痕的宽度小于宽度阈值，减小所述组件到晶圆之间的距离。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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