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龙图腾网获悉微见智能封装技术(深圳)有限公司申请的专利共晶机和共晶工艺方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120184063B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510639705.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权共晶机和共晶工艺方法是由廖雄晖设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本共晶机和共晶工艺方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片共晶技术领域，特别涉及一种共晶机和共晶工艺方法。本发明的一种共晶机包括操作台、第一上料组件、第二上料组件、共晶台、绑头组件和中转组件；操作台表面包括中央区和第一上料区和第二上料区；第一上料区内设有第一上料组件，第二上料区内设有第二上料组件，中央区内设有共晶台和绑头组件，绑头组件与操作台活动连接；共晶台靠近第二上料组件的一侧设置中转组件，且中转组件的一端靠近第二上料组件设置，另一端靠近共晶台设置；第二上料组件上承载的芯片通过中转组件，由中转组件靠近第二上料区的一侧运输到中转组件靠近中央区的一侧，绑头组件吸取芯片，并贴装到共晶台的基板上。解决传统共晶机共晶效率低的问题。

本发明授权共晶机和共晶工艺方法在权利要求书中公布了：1.一种共晶机，用于将芯片贴装在基板上，其特征在于：所述共晶机包括操作台、第一上料组件、第二上料组件、共晶台、绑头组件、定位组件和中转组件；所述共晶台包括伺服电机、旋转平台、第一共晶部和第二共晶部，所述伺服电机设置于所述旋转平台上，并驱动所述旋转平台与所述操作台转动连接，所述第一共晶部和第二共晶部分别设置于所述旋转平台的相对两侧； 所述操作台表面包括中央区和设置于所述中央区一侧或相对两侧的第一上料区和第二上料区；所述操作台上设有第一上料组件和第二上料组件；所述第一上料组件包括第一滑动台、第一机械臂，所述第二上料组件包括第二滑动台和第二机械臂；所述中转组件包括中转台和中转滑轨，所述中转滑轨和所述操作台固定连接； 所述第一上料区内设有所述第一滑动台和第一机械臂，所述第一滑动台用于承载基板；所述第二上料区内设有所述第二滑动台和第二机械臂，所述第二滑动台用于承载芯片；所述定位组件靠近设置在所述共晶台和所述中转组件之间； 所述中央区内设有所述共晶台和绑头组件，所述绑头组件与所述操作台活动连接；所述第一机械臂用于将基板运输到所述共晶台上；所述共晶台靠近所述第二机械臂的一侧设置所述中转滑轨，且所述中转滑轨的一端靠近所述第二上料组件设置，另一端靠近所述共晶台设置；所述第二上料组件上承载的芯片通过所述中转台，由所述中转滑轨靠近第二上料区的一侧运输到所述中转滑轨靠近中央区的一侧，所述绑头组件吸取被运输到中央区内的芯片，所述定位组件对所述绑头组件吸取的芯片经过定位，并控制所述绑头组件调整芯片的位置，以将所述芯片贴装到所述共晶台的基板上； 所述第一机械臂、第二机械臂和绑头组件相互独立控制； 当所述第一机械臂将所述基板运输到所述第一共晶部上时，所述绑头组件同时将所述芯片贴装到所述第二共晶部的基板上； 或，当所述第一机械臂将所述基板运输到所述第二共晶部上时，所述绑头组件同时将所述芯片贴装到所述第一共晶部的基板上。

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