沐曦集成电路(上海)股份有限公司陈徐薇获国家专利权
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龙图腾网获悉沐曦集成电路(上海)股份有限公司申请的专利一种基于模型的芯片调试系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120124550B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510608812.2，技术领域涉及：G06F30/333；该发明授权一种基于模型的芯片调试系统是由陈徐薇;张雷雷设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于模型的芯片调试系统在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片验证技术领域，特别是涉及一种基于模型的芯片调试系统，该系统新增虚拟模块，虚拟模块仅需要实现部分硬件模块的功能，而无需具体抽象出硬件模块的接口定义，根据目标调试信息对应的目标层级，通过第一模块层级小于或者等于目标层级的硬件模块和第二模块层级等于目标层级的虚拟模块形成芯片调试模型，从而在满足芯片调试模型的功能准确性的前提下，提高使用芯片调试模型进行调试的效率，也即提高芯片调试的效率。
本发明授权一种基于模型的芯片调试系统在权利要求书中公布了：1.一种基于模型的芯片调试系统，其特征在于，所述系统包括：M个硬件模块{a1，a2，…，am，…，aM}、N个虚拟模块{b1，b2，…，bn，…，bN}，处理器和存储有计算机程序的存储器，其中，am为第m个硬件模块，m为[1，M]范围内的整数，bn为第n个虚拟模块，n为[1，N]范围内的整数，所述硬件模块对应于第一模块层级，所述虚拟模块对应于第二模块层级，当所述计算机程序被处理器执行时，实现以下步骤： S101，获取目标调试信息及所述目标调试信息对应的模块层级，将所述目标调试信息对应的模块层级确定为目标层级d； S102，由所有第一模块层级小于或者等于d的硬件模块、第二模块层级等于d的虚拟模块形成芯片调试模型，其中，第二模块层级等于d的虚拟模块对应于所有第一模块层级大于d的硬件模块，第二模块层级等于d的虚拟模块所实现的功能与所有第一模块层级大于d的硬件模块所实现的功能相同； S103，使用所述芯片调试模型，对所述目标调试信息进行调试。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沐曦集成电路(上海)股份有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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