东瓷科技(赣州)有限公司张景敏获国家专利权
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龙图腾网获悉东瓷科技(赣州)有限公司申请的专利一种具有快速换模结构的线路板贴片工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120129171B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510334820.2,技术领域涉及:H05K3/34;该发明授权一种具有快速换模结构的线路板贴片工艺是由张景敏;张仟;左晨东设计研发完成,并于2025-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有快速换模结构的线路板贴片工艺在说明书摘要公布了:本发明涉及线路板贴片技术领域,并公开了一种具有快速换模结构的线路板贴片工艺,包括S1、物料准备,根据线路板设计要求,准备好相应的线路板、表面贴装元器件、焊膏、钢网及其他辅助材料;S2、锡膏印刷,把线路板放置在锡膏印刷机平台上,将适量的锡膏倒在钢网上,使用刮刀以一定的速度和压力将锡膏均匀地刮过钢网,使锡膏通过钢网的开口印刷到线路板的焊盘上。该具有快速换模结构的线路板贴片工艺,能够有效地解决现有技术中,钢网的更换要求较高,需要配合外部辅助工具进行安装,从而保障钢网准确对齐线路板的焊盘位置,操作较为繁琐,操作不当会导致锡膏印刷位置出现偏差,影响后续元件焊接的准确性和可靠性的问题。
本发明授权一种具有快速换模结构的线路板贴片工艺在权利要求书中公布了:1.一种具有快速换模结构的线路板贴片工艺,其特征在于,包括: S1、物料准备,根据线路板设计要求,准备好相应的线路板、表面贴装元器件、焊膏、钢网及其他辅助材料; S2、锡膏印刷,把线路板放置在锡膏印刷机平台上,将适量的锡膏倒在钢网上,使用刮刀以一定的速度和压力将锡膏均匀地刮过钢网,使锡膏通过钢网的开口印刷到线路板的焊盘上; S3、SPI检测,使用高精度的SPI检测设备,对印刷好的锡膏进行三维检测,检查锡膏的体积、高度以及偏移参数是否符合要求; S4、元件贴片,将准备好的元器件放入贴片机的料站中,贴片机根据预先编程的程序,将其放置到线路板相应位置上; S5、AOI检测,元器件贴片完成后,使用AOI检测设备,通过高分辨率的摄像头和图像处理技术,对贴片后的线路板进行检测; S6、回流焊接,将贴片完成的线路板送入回流焊炉中进行焊接,使焊膏熔化,熔化的焊锡在元器件引脚和线路板焊盘之间形成良好的焊接连接,冷却后,元器件即可焊接在线路板上; S7、功能测试,对焊接完成的线路板进行功能测试,验证其是否满足产品设计要求; S8、清洗与包装,采用超声波清洗或溶剂清洗方式,去除焊接后残留在线路板表面的助焊剂、油污以及灰尘,对清洗并检验合格的线路板进行包装,做好防潮、防静电及防碰撞的保护措施; 其中,S2中所述锡膏印刷机包括机壳1,所述机壳1所围成的空间中可拆卸安装有机架11,且该机架11内侧固定连接有钢网架12; 钢网主体2,所述钢网主体2设于钢网架12表面,所述钢网主体2与钢网架12的结合面设有用于调整钢网主体2位置的校准件21; 其中,所述校准件21包括插接杆211,所述插接杆211设有四个并沿钢网主体2中心圆周阵列分布,所述钢网架12通过开设在其内部的安装腔121固定连接有插接座212,且该插接座212上表面开设有插接槽2121,所述插接槽2121的直径大于插接杆211直径; 其中,所述插接杆211可拆卸安装在护框22下表面,所述插接杆211内部开设有空腔2111,所述空腔2111内滑动连接有活动板2112,且该活动板2112通过设置在其顶部的圆线弹簧与空腔2111上表面相连接,所述空腔2111通过开设在其下表面的槽孔滑动连接有与活动板2112下表面相固定的引导杆2113,且该引导杆2113下表面固定连接有电磁块2114。
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