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龙图腾网获悉深圳电通纬创微电子股份有限公司申请的专利一种集成电路封装体芯片通路检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119667451B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510196107.6，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种集成电路封装体芯片通路检测方法是由陈明;邓柏松;熊云杰;李孟健;曾令其设计研发完成，并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路封装体芯片通路检测方法在说明书摘要公布了：本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种集成电路封装体芯片通路检测方法，本发明通过引入多维度非接触式扫描、基于实时数据构建三维映射图以及智能规划探针访问序列等创新措施，该方法可以动态适应各种尺寸和引脚布局的芯片，从而实现高效且高精度的检测结果。此外，通过对响应参数的实时分析和反馈机制的应用，本发明还能够自动调整探针操作策略，进一步优化测试流程，提高检测效率和准确性。最终，这种方法不仅提升了检测的灵活性和适应性，还显著降低了检测时间和成本，为电子制造业带来了重要的技术进步。

本发明授权一种集成电路封装体芯片通路检测方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装体芯片通路检测方法，其特征在于，包括以下步骤： 将待测芯片置于检测平台上，并给出定位信息，具体包括：使用光学系统对芯片表面进行初次成像，获取边界轮廓信息； 根据得到的边界轮廓，计算中心点坐标，其中，和代表芯片几何中心在平面直角坐标系中的位置； 以确定的中心点为基准，建立局部坐标系，并测量芯片四角到的距离L1至L4，通过公式，其中n=1至4表示四个角； 利用测量的数据调整检测平台的角度和高度，确保芯片与接触面完全贴合，消除任何影响信号传输的间隙； 从定位信息出发，启动多维度扫描系统，围绕芯片表面执行非接触式扫描作业，具体包括：根据获得的芯片位置数据，设定初始扫描起点，位于芯片边缘； 以确定的初始扫描起点为起始，沿预设路径Q逐步移动扫描探头，其中路径Q由一系列离散点组成，满足； 在定义的路径Q上每个点处，记录反射强度J值，通过公式J=A*exp-B*d，A和B是与材料特性相关的系数，d代表扫描深度，用以量化不同层间的反射差异； 完成所有点的数据采集后，对比相邻点间反射强度变化ΔJ，计算Δ，以此判断是否存在潜在缺陷或异常； 基于获取的扫描数据，构建三维结构映射图，反映芯片引脚分布及连接路径，具体包括：采用获得的反射强度J值，对芯片表面进行分层处理，确定每一层边界，其中m表示层数； 对于确定的每一层，依据路径Q上点处记录的数据，计算各层厚度，使用公式，Z代表沿垂直方向的位置坐标； 基于得到的各层厚度和反射强度J，绘制层间连接线段，其中i为引脚编号，确保每个引脚位置准确对应到三维空间中的具体坐标； 利用建立的连接线段，整合所有引脚分布及连接路径信息，生成完整的三维映射图F； 利用形成的映射图，规划探针访问序列，使探针能够有序抵达每一目标位置； 根据设定的访问序列，驱动探针移动至指定坐标点，并施加预设信号，在信号施加后，收集由芯片内部反馈的响应参数，作为评估基础； 结合得到的响应参数，对比理想值范围，识别异常情况或阻抗变化，对发现的任何偏差进行记录，同时调整后续探针操作策略以优化测试； 完成所有预定探针动作后，汇总全部检测数据，输出最终报告，指示芯片通路状态。

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