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龙图腾网获悉山西华耀亿嘉集成电路有限公司申请的专利一种用于集成电路芯片的取放装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119650502B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510184734.8，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权一种用于集成电路芯片的取放装置是由申璐曼;谢兵;吕猛;黄国恩;顾铖浩设计研发完成，并于2025-02-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于集成电路芯片的取放装置在说明书摘要公布了：本发明涉及电子制造生产领域，具体的说是一种用于集成电路芯片的取放装置，包括工作台，所述工作台上从后至前分别设置有放置台和取放台，所述工作台的后端设置有移动座，本发明通过设置清理组件，清理组件中的清理盘、抽尘环、高压抽气管等结构协同工作，在吸嘴杆吸附芯片之前，快速将芯片表面的杂质清理掉，环形阵列的高压抽气管配合底部的抽尘槽，能全面覆盖芯片表面，确保尽可能多地吸走杂质，且清理盘下方的密封垫与芯片台表面接触形成密封空间，在抽气总盘产生负压时，形成局部负压环境，增强气流集中性，使芯片表面的杂质更快速地被吸入抽尘槽，进一步提高了清理杂质的效率，降低杂质堵塞吸嘴气孔的风险。

本发明授权一种用于集成电路芯片的取放装置在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路芯片的取放装置，其特征在于；包括工作台（1），所述工作台（1）上从后至前分别设置有放置台（11）和取放台（12），所述工作台（1）的后端设置有移动座（13），所述移动座（13）上设置有多个用于对芯片吸附的吸嘴杆（14），所述移动座（13）的底部设置有沿前后方向移动的限位板（15），所述限位板（15）上设置有与吸嘴杆（14）相对应一侧的清理组件（2），用于将吸嘴杆（14）对芯片的表面吸附之前快速将其表面的杂质进行清理，所述放置台（11）内设置有悬浮缓冲组件（3），用于防止芯片在吸嘴杆（14）吸附时，能够防止其表面受摩擦挤压； 所述清理组件（2）包括呈中空布设的清理盘（21），所述清理盘（21）的内腔安装有呈环形阵列的高压抽气管（22），所述清理盘（21）的底部安装有与高压抽气管（22）相连的抽尘环（23），所述抽尘环（23）的底部设置有抽尘槽（24），所述抽尘环（23）的顶部开设有用于高压抽气管（22）的一端和抽尘槽（24）相连通的积尘槽（25），所述清理盘（21）的外侧安装有过滤环（26），所述高压抽气管（22）的一端穿过过滤环（26）的内腔安装有过滤网（27），且过滤网（27）呈倾斜状布设，所述过滤环（26）的下方螺纹连接有用于对杂质收集的收集箱（28），所述过滤环（26）的下方开设有与收集箱（28）相连通的收集槽，所述过滤环（26）的顶部设置有与高压抽气管（22）相连接的抽气总盘（29），所述抽气总盘（29）的顶部插接安装于限位板（15）的下方，所述抽气总盘（29）和过滤环（26）之间安装有多个伸缩弹簧杆（210）； 所述悬浮缓冲组件（3）包括用于对芯片台（111）支撑的支撑座（31），所述工作台（1）的内腔开设有用于存放芯片台（111）的开口，所述支撑座（31）在开口的底端固定连接，其中六个为一组的芯片台（111）之间安装有连接座（32），所述放置台（11）位于相邻的开口之间开设有连接槽（321），所述放置台（11）的顶部开设有与开口相连接的限位槽（34），所述限位槽（34）和收集箱（28）相适配，所述放置台（11）位于开口的下方开设有方形槽（35），所述方形槽（35）的底壁对应磁铁（33）的一侧安装有磁体环（36），所述放置台（11）的左右两侧设置有磁力控制装置（310）。

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