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成都鸿立芯半导体有限公司;元六鸿远(成都)电子科技有限公司罗闯获国家专利权

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龙图腾网获悉成都鸿立芯半导体有限公司;元六鸿远(成都)电子科技有限公司申请的专利一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119480653B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510047604.X,技术领域涉及:H01L21/56;该发明授权一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法是由罗闯;马哲;范桂洋;许亚东;赵志威设计研发完成,并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法在说明书摘要公布了:本发明属于芯片加工技术领域,具体为一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法;包括加工台,所述加工台上设置有用于对芯片塑封的施力续压机构;所述施力续压机构包括定模,定模的底部通过螺栓连接于加工台的顶部;所述加工台上还安装有U型基座,U型基座的开口朝向加工台的顶部;所述U型基座上通过螺栓安装有伸缩气缸,伸缩气缸的输出端朝向加工台的顶部且还安装有H型方板;通过造气清腔单元得以清理定模和动模上所粘附的杂质或灰尘等,且清理过程不需要工作人员手动进行,同时避免了过程中的疏忽导致定模和动模内部的杂质未清理全面导致芯片在塑封时出现不完整、产生气泡等问题,提升了装置的塑封效果,进一步降低了工作人员的工作强度。

本发明授权一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种集成电路生产用芯片塑封装置,包括加工台1,其特征在于:所述加工台1上设置有用于对芯片塑封的施力续压机构;所述施力续压机构包括定模2,定模2的底部通过螺栓连接于加工台1的顶部;所述加工台1上还安装有U型基座3,U型基座3的开口朝向加工台1的顶部;所述U型基座3上通过螺栓安装有伸缩气缸4,伸缩气缸4的输出端朝向加工台1的顶部且还安装有H型方板5,U型基座3的相对侧位于H型方板5的中空区域内;所述H型方板5靠近U型基座3相对侧的两侧对称安装有一个导向T板6,导向T板6上设置有造气清腔单元,造气清腔单元用于清理定模2内模腔中所粘附的杂质;两个所述导向T板6的相背侧还安装有L型齿条7,L型齿条7的端点朝向加工台1; 所述造气清腔单元包括一个辅助槽口16,辅助槽口16贯穿设置于U型基座3两个相对侧中的其中一侧;所述辅助槽口16内转动设有定滑轮17;所述U型基座3靠近辅助槽口16的外壁处设有绕线辊18,绕线辊18的两侧均安装有辅动转轴19,辅动转轴19上安装有辅动基板20,辅动基板20设置于U型基座3上;所述辅动转轴19上安装有发条弹簧21,发条弹簧21的端点设置于辅动基板20上; 靠近辅助槽口16的一个所述导向T板6上还固定安装有锁止方座22,锁止方座22上连接有线缆23,线缆23远离锁止方座22的一端绕过定滑轮17与绕线辊18缠绕连接;所述辅动转轴19远离绕线辊18的一端连接有旋动转盘24,两个旋动转盘24的相背面上均安装有位移柱体25,位移柱体25上滑动连接有位移横块26,位移横块26的侧面上对称连接有两个位移方柱27,两个位移方柱27共同滑动连接有位移基板28,位移基板28设置于U型基座3上; 所述位移横块26的底部安装有延长方杆40,延长方杆40的端点上安装有位移滑块41;所述加工台1顶部以U型基座3为对称轴对称设置有位移滑槽42,位移滑槽42与位移滑块41滑动配合;两个所述位移滑块41的相背面均安装有旋转轴43,旋转轴43上安装有旋转齿轮44,旋转齿轮44啮合连接有固位齿条45,固位齿条45设置于加工台1的顶部;所述旋转轴43远离位移滑块41的一端安装有大型滑轮46,大型滑轮46上连接有传动带47,传动带47上连接有小型滑轮48,传动带47与小型滑轮48和大型滑轮46滑动配合;所述小型滑轮48上安装有传动轴49,传动轴49穿过位移滑块41连接有若干扇叶50; 一个所述固位齿条45设置于旋转齿轮44的顶壁,另一个所述固位齿条45设置于旋转齿轮44的底壁;两个所述固位齿条45的槽口均朝向旋转齿轮44;所述加工台1顶部的两侧对称安装有两组L型联块51,一组L型联块51的数量为两个;两个所述位移滑块41的相对面均设置有储料盒52,储料盒52的开口朝向定模2;所述传动轴49远离小型滑轮48的一端以及若干扇叶50均位于储料盒52内;所述储料盒52内设有过滤器,过滤器位于扇叶50的前方;两个L型联块51均朝向储料盒52;所述L型联块51上安装有压力圆轮53,压力圆轮53位于储料盒52侧壁上所设有传感器的移动路径上,所述固位齿条45的末端未设置齿部; 当所述位移滑块41在快移动至末端时,使得所述旋转齿轮44和所述固位齿条45不再啮合,处于一个缓冲期,并使得所述储料盒52侧壁上的所述传感器与所述压力圆轮53接触,表示着所述储料盒52快移动至末尾处,使得产生吸力的所述储料盒52底面上的开口处阀门被打开。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人成都鸿立芯半导体有限公司;元六鸿远(成都)电子科技有限公司,其通讯地址为:611700 四川省成都市天虹路3号B幢3层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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