江阴市赛英电子股份有限公司;华中科技大学张子扬获国家专利权
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龙图腾网获悉江阴市赛英电子股份有限公司;华中科技大学申请的专利一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223277826U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422511331.3，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具是由张子扬;陈强;郭新卫;梁琳设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具在说明书摘要公布了：本申请属于压力夹具领域，具体公开了一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具。通过本申请，在顶压板和位移补偿组件之间增设万向球，所述万向球的球体与顶压板下表面位移补偿组件上表面的凹槽相配并形成点接触，在顶压板受到不均匀的机械压力时，该不均匀的机械压力通过万向球与凹槽的点接触，施加到位移补偿组件上，进而在夹具夹紧时，给各并联芯片均匀地施加压力，确保IGBT芯片不会因机械压力不均衡而破损故障；在万向球和位移补偿组件增设压力传感器，压力传感器与上下组件紧固连接，能确保施加到压力传感处于压接夹具的几何中心位置，同时可以实时显示施加到压接IGBT芯片的机械压力，为保证器件压力饱和提供依据。
本实用新型一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具在权利要求书中公布了：1.一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具，其特征在于，包括：顶压板和底板，所述顶压板和底板纵向对应设置，且相对面采用顶压导杆相连接； 所述顶压板和底板之间同轴心依次设置有：万向球、位移补偿组件和散热组件； 所述万向球包括球体和基底座，所述球体处于夹具的正中心； 所述球体与顶压板下表面的凹槽相配并形成点接触，所述基底座与位移补偿组件上表面紧固连接，或者，所述球体与位移补偿组件上表面的凹槽相配并形成点接触，所述基底座与顶压板下表面紧固连接； 所述散热组件，用于夹持固定压接型IGBT器件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江阴市赛英电子股份有限公司;华中科技大学，其通讯地址为：214405 江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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