昆山聚达电子有限公司标庆欣获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山聚达电子有限公司申请的专利一种芯片封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284976U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422512808.X，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种芯片封装体是由标庆欣;李丰吉设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装体在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装体，具体涉及芯片封装技术领域，包括顶部封装盖，其下端的外部设有底部封装盖，所述底部封装盖的上端设有芯片底座，所述芯片底座上端的中部开设有芯片槽，所述芯片槽的内部设有芯片主体，所述芯片底座的外侧端面开设有针脚限位槽；所述芯片底座下端的外侧开设有凹形限位槽。本实用新型实际使用时，通过在针脚限位槽、凹形安装槽、芯片针脚和焊接支撑板的对应设置状态下，能够方便对芯片针脚和焊接支撑板进行安装和固定，同时也能有效的增加芯片针脚和焊接支撑板安装的稳定性，避免在焊接线对芯片主体和芯片针脚进行焊接时，焊接支撑板的稳定性受到影响，产生变形，从而对芯片封装的稳定性造成影响。
本实用新型一种芯片封装体在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装体，其特征在于，包括： 顶部封装盖1，其下端的外部设有底部封装盖2，所述底部封装盖2的上端设有芯片底座6，所述芯片底座6上端的中部开设有芯片槽7，所述芯片槽7的内部设有芯片主体9，所述芯片底座6的外侧端面开设有针脚限位槽10； 所述芯片底座6下端的外侧开设有凹形限位槽12，所述凹形限位槽12的内部设有限位支撑板5，所述限位支撑板5的下端开设有凹形安装槽11，所述凹形安装槽11的内部设有芯片针脚3。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人昆山聚达电子有限公司，其通讯地址为：215300 江苏省苏州市昆山开发区高科技工业园汉浦路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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