成都优博创通信技术有限公司吴洪权获国家专利权
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龙图腾网获悉成都优博创通信技术有限公司申请的专利一种表贴裸芯片PCB结构及半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223286001U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422506481.5，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种表贴裸芯片PCB结构及半导体器件是由吴洪权设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种表贴裸芯片PCB结构及半导体器件在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种表贴裸芯片PCB结构及半导体器件，该表贴裸芯片PCB结构包括：PCB主体，包括沿高度方向层叠设置的多层PCB基板；过孔，沿PCB主体的顶部向下延伸，用于连接两个或多个PCB基板；散热材料，设于PCB主体内，散热材料的顶面靠近过孔；裸芯片，设于PCB主体上，裸芯片的底面与过孔的顶面相接。本申请提供的表贴裸芯片PCB结构，通过过孔和散热材料的热传导能力将裸芯片的热量散出，散热能力足不易造成热源累积，同时，不需要嵌铜块或陶瓷再做电镀，工艺相对简单、成本得到了有效控制，同时提高了可靠性。
本实用新型一种表贴裸芯片PCB结构及半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种表贴裸芯片PCB结构，其特征在于，所述表贴裸芯片PCB结构包括： PCB主体，包括沿高度方向层叠设置的多层PCB基板； 过孔，沿所述PCB主体的顶部向下延伸，用于连接两个或多个所述PCB基板； 散热材料，设于所述PCB主体内，所述散热材料的顶面靠近所述过孔； 裸芯片，设于所述PCB主体上，所述裸芯片的底面与所述过孔的顶面相接，通过所述过孔将所述裸芯片的热量传导至所述散热材料。
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