欣兴电子股份有限公司陈庆盛获国家专利权
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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利多层电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223285987U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422486596.2，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型多层电路板是由陈庆盛;陈文豪;罗文深设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多层电路板，包含一基板、设置在该基板上的一第一顶介电层、设置在该第一顶介电层上的一第一顶线路层、设置在该第一顶线路层上的一第二顶介电层、形成于该第二顶介电层中的至少一顶容置腔，以及贯穿该基板、该第一顶介电层及该第二顶介电层的至少一导电通孔，各顶容置腔露出部分的该第一顶线路层，各导电通孔具有一顶孔环，该顶孔环形成于该第二顶介电层的一上表面；在形成各导电通孔时，该第一顶线路层已被包覆于该第二顶介电层中，故各导电通孔的形成将不会影响该第一顶线路层的品质，进而提升该第一顶线路层的良品率。
本实用新型多层电路板在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板，其特征在于，包含: 一基板； 一第一顶介电层，设置在该基板上； 一第一顶线路层，设置在该第一顶介电层上； 一第二顶介电层，设置在该第一顶线路层上； 至少一顶容置腔，形成于该第二顶介电层中，各顶容置腔露出部分的该第一顶线路层；以及 至少一导电通孔，贯穿该基板、该第一顶介电层及该第二顶介电层，各导电通孔分别具有一顶孔环，该顶孔环形成于该第二顶介电层的一上表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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