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龙图腾网获悉苏州芯慧联半导体科技有限公司申请的专利一种带夹持功能的板级封装工艺基板缓存机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223284936U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-29发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422453313.4，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种带夹持功能的板级封装工艺基板缓存机构是由孙连伟;马生林;黄镇;程亚飞;程永锋设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带夹持功能的板级封装工艺基板缓存机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种带夹持功能的板级封装工艺基板缓存机构，属于半导体晶圆封装技术领域，包括第二框架，第二框架的一侧固接有第一框架，第二框架内分别固接有底板和牙叉固定板，牙叉固定板上等间隔固接有多个牙叉，底板的底面靠近第一框架的一侧固接有步进电机，步进电机分别传动连接有第一调节机构和第二调节机构，第一调节机构包括与底板固接的多个第一调节部，其中一个第一调节部与步进电机传动连接，第二调节机构包括对称设置在底板上的第二调节部，多个第一调节部和第二调节部之间通过第一同步带传动连接，第一调节部传动连接有第一夹持部。本实用新型对每一层基板进行靠位夹持，可使缓存产品随时进入下一工艺制程，缩短工时。

本实用新型一种带夹持功能的板级封装工艺基板缓存机构在权利要求书中公布了：1.一种带夹持功能的板级封装工艺基板缓存机构，其特征在于：包括第二框架（3），所述第二框架（3）的一侧固接有第一框架（2），所述第二框架（3）内分别固接有底板（5）和牙叉固定板（7），所述牙叉固定板（7）上等间隔固接有多个牙叉，所述底板（5）的底面靠近所述第一框架（2）的一侧固接有步进电机（13），所述步进电机（13）分别传动连接有第一调节机构和第二调节机构，所述第一调节机构和所述第二调节机构分别位于所述底板（5）的顶部，所述第一调节机构包括与所述底板（5）固接的多个第一调节部，所述第一调节部分别位于所述底板（5）的两侧和所述底板（5）靠近所述第一框架（2）的一侧，其中一个所述第一调节部与所述步进电机（13）传动连接，所述第二调节机构包括对称设置在所述底板（5）上的第二调节部，多个所述第一调节部和所述第二调节部之间通过第一同步带（8）传动连接，所述第一调节部传动连接有第一夹持部，所述第二调节部传动连接有第二夹持部。

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